#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体業界においては、コロナ禍で増加した半導体の需要が一巡し、在庫調整の動きが全世界的に急激に進みました。そのため、2024年は半導体市況の回復が見込まれております。また、AI等の技術革新等への対応で中長期的には半導体業界のさらなる成長が見込まれており、先端半導体の製造工場新設・増設のための設備投資は堅調に行われております。
当社グループは、ウェーハ再生事業が旺盛な顧客需要及び増産設備投資の寄与により、順調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は引き続き安定した顧客需要により順調に推移しました。一方、プライムシリコンウェーハ製造販売事業は前期に引き続き市場環境の変化等の影響を受けておりますが、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は15,358,643千円(前年同期比26.4%増)となり、営業利益は、2,632,452千円(前年同期比12.6%減)となりました。経常利益は、補助金収入や為替差益の影響もあり3,589,197千円(前年同期比1.3%減)となりました。最終的に親会社株主に帰属する四半期純利益は、1,781,735千円(前年同期比4.5%増)となりました。
2024/05/13 15:03