- 3445
- 2026/09/08
- 時価
- 1470億円
- PER 予
- 14.71倍
- 2015年以降
- 5.99-104.04倍
(2015-2025年) - PBR
- 1.64倍
- 2015年以降
- 0.7-14.41倍
(2015-2025年) - 配当 予
- 0.99%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 当第2四半期連結累計期間(自 平成27年1月1日 至 平成27年6月30日)2015/08/14 15:40
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。
(追加情報) - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループを取り巻く事業環境は、当社グループの主な需要先であります半導体業界において、画像デバイス、自動車関連、スマートフォン関連、メモリー、ファンドリーともに稼働状況が良好なことにより事業環境は概ね好調に推移しました。2015/08/14 15:40
このような経営環境の中で、当第2四半期連結累計期間の売上高は2,475,050千円となりました。営業利益は608,911千円となり、経常利益582,343千円、四半期純利益は235,244千円となりました。
なお、当第1四半期連結会計期間より、全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。 - #3 重要性が乏しいため省略している旨、セグメント情報等、四半期連結財務諸表
- 当第2四半期連結累計期間(自 平成27年1月1日 至 平成27年6月30日)2015/08/14 15:40
全セグメントの売上高の合計、営業利益及び全セグメントの資産の金額の合計額に占める「ウェーハ事業」の割合がいずれも90%を超えているため、セグメント情報の記載を省略しております。