売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ事業」と「半導体生産設備の買取・販売」の2事業としております。「ウェーハ事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「半導体生産設備の買取・販売」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd	2,190,655	ウェーハ事業
東芝メモリ株式会社	1,373,323	ウェーハ事業
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社	1,262,429	ウェーハ事業
Success Trading Co.,LTD	830,460	半導体生産設備の買取・販売

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#4 事業等のリスク

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2019/03/05 15:57

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:千円)

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2019/03/05 15:57

#7 業績等の概要

当社グループを取り巻く事業環境は、半導体製造用プライムウェーハの需給逼迫の影響を受けて、再生市場においても顧客の需要が拡大した結果、事業環境は好調に推移しました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は10,932,483千円(前年同期比23.3%増)となりました。営業利益は2,982,399千円(前年同期比88.1%増)となり、経常利益は3,159,937千円(前年同期比118.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は2,113,030千円(前年同期比145.4%増)となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。

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#8 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、10,932,483千円(前年同期比23.3%増)となりました。これは主に、三本木工場及び台湾工場の稼働率がそれぞれ90%を超えたことや半導体生産設備の販売が堅調だったことなどによるものであります。

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#9 重要な後発事象、財務諸表（連結）

なお、北京有研RS半導体科技有限公司の連結子会社である有研半導体材料有限公司の平成29年12月期の決算数値は以下となる見込みであります。

決算期	平成29年12月期
総資産	560百万人民元(9,682百万円)
売上高	505百万人民元(8,372百万円)
営業利益	44百万人民元 (729百万円)

(新株の発行)
当社は、平成30年3月6日開催の取締役会において、新株式発行を決議し、平成30年3月22日に払込が完了いたしました。概要は以下のとおりであります。

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#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成28年1月1日至 平成28年12月31日)		当事業年度(自 平成29年1月1日至 平成29年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	24,683	千円	161,621	千円
仕入高	104,938	千円	570	千円

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