売上高
連結
- 2020年3月31日
- 1316万
- 2021年3月31日 -7.13%
- 1222万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2020年1月1日 至 2020年3月31日)2021/05/14 16:50
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は営業体制強化等による販売増加で順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は新工場立ち上げの影響等があったものの、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移しております。2021/05/14 16:50
このような状況の中、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、売上高は6,684,348千円(前年同期比8.1%増)となり、営業利益は、755,405千円(前年同期比35.6%減)となりました。経常利益は、補助金収入もあり1,191,315千円(前年同期比15.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純損失は、有研半導体材料有限公司株式を社員持株会に譲渡したことに対する株式報酬費用を特別損失に計上したことで△540,786千円(前年同期は四半期純利益826,683千円)となりました。
(ウェーハ再生事業)