- 3132
- 2026/09/03
- 時価
- 6269億円
- PER 予
- 19.54倍
- 2016年以降
- 3.74-22.34倍
(2016-2026年) - PBR
- 2.18倍
- 2016年以降
- 0.51-2.18倍
(2016-2026年) - 配当 予
- 2.29%
- ROE 予
- 11.16%
- ROA 予
- 4.14%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年12月31日)2020/02/14 9:54
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 積回路及び電子デバイスその他事業2020/02/14 9:54
当事業におきましては、継続して米中貿易摩擦やそれに伴った景気減速の影響を受けた結果となりました。特に産業機器市場においては、中国向けFAやメモリテスタ等の受注減少が継続した影響により同市場向けに当社の扱う半導体全般が低調な結果となりましたが、車載市場は新規ビジネスの立ち上がり等が寄与しアナログICを中心にフラットに推移しました。一方、コンピュータ市場は中国のサーバー、ストレージ向けに一部回復がみられたものの本格回復には至らず、同市場向けメモリが減少しました。通信インフラ市場は依然として国内通信キャリアの投資抑制傾向が続きましたが、中国の5G設備投資や特需ビジネスにより同市場向けメモリが伸長しました。これらの結果、同事業の当第3四半期連結累計期間の売上高は340,967百万円(前年同四半期比6.5%減)、営業利益は4,939百万円(前年同四半期比41.8%減)となりました。
② ネットワーク事業