売上高
連結
- 2019年6月30日
- 148億1300万
- 2020年6月30日 +12.25%
- 166億2800万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)2020/08/14 11:05
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 積回路及び電子デバイスその他事業2020/08/14 11:05
当事業におきましては、新型コロナウイルス感染拡大の影響が市場により大きく分かれる結果となりました。産業機器市場では、中国の経済活動復帰が各国より早まった事に伴う需要増加、最先端半導体への設備投資による半導体製造装置向けの需要に支えられ、国内需要の減速を補う形となりました。通信インフラ市場は、引き続き中国の5G及びデータセンター設備投資や特需などの要因もあり、メモリやPLDを中心に堅調な結果となりました。一方、車載市場におきましては、工場の一時停止や需要減速の影響から、大幅に減少となりました。これらの結果、同事業の当第1四半期連結累計期間の売上高は108,547百万円(前年同四半期比1.3%増)、営業利益は1,738百万円(前年同四半期比35.7%増)となりました。
② ネットワーク事業