研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4.一般管理費に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
研究開発費	3,611百万円	3,876百万円

2022/06/17 15:09

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3.販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
研究開発費	3,611百万円	3,876百万円
給与・賞与	3,947	3,791

2022/06/17 15:09

#3 研究開発活動

その一環として当社グループは、新たに京都セミコンダクターの株式を取得し子会社化いたしました。京都セミコンダクターが当社グループになることにより、今後、市場成長が見込まれる高速通信やセンシングの領域において、新技術・新製品の開発を行っていきます。両者の技術力を融合し、新技術・新商品の開発することで、ビジネス拡大、事業成長のみならず、社会のデジタル化と社会課題の解決への貢献を図っていきます。
当連結会計年度の研究開発費は3,876百万円となりました。その内訳は光学材料部品事業で2,017百万円、電子材料部品事業で1,859百万円となっています。
当連結会計年度の主な研究開発の成果は、下記のとおりです。

2022/06/17 15:09

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

売上原価は50,525百万円と、前連結会計年度と比べ13,050百万円増加し、売上原価率は52.8%と、前連結会計年度と比べ4.1%改善しました。
販売費及び一般管理費は前連結会計年度に比べ1,527百万円増加し、18,543百万円となりました。その主な要因は、荷造運賃と研究開発費が増加したことであります。
以上により、当連結会計年度の営業利益は26,642百万円と前連結会計年度に比べ135.0%の増益となりました。

2022/06/17 15:09