有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- ※3 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額は次のとおりであります。2020/06/22 15:02
- #2 研究開発活動
- 現在の研究開発は全事業に専属の技術部門を設置する体制となっており、具体的には主に子会社(株)ウェーブロックインテリアの技術部、子会社ダイオ化成(株)の技術開発課、子会社日本ウェーブロック(株)の技術部および子会社(株)ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジーの各部技術担当、において行われ、また、各子会社同士の連携・協力関係を保ち、顧客ニーズを的確に研究成果に反映できる体制となっております。2020/06/22 15:02
当連結会計年度における研究開発費の総額は456百万円となっております。
セグメント別の研究開発の概要は次のとおりです。