7059 コプロHD

7059
2026/07/31
時価
325億円
PER 予
18.82倍
2019年以降
5.65-39.39倍
(2019-2026年)
PBR
3.15倍
2019年以降
1.06-6.4倍
(2019-2026年)
配当 予
5.53%
ROE 予
16.76%
ROA 予
3.49%
資料
Link
CSV,JSON

経常利益又は経常損失(△)

【資料】
有価証券報告書-第18期(2023/04/01-2024/03/31)
【閲覧】

連結

2023年3月31日
13億2425万
2024年3月31日 +67.03%
22億1183万

個別

2023年3月31日
6億8716万
2024年3月31日 +97.6%
13億5782万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
機械設計開発技術者派遣・請負サービス及びSES(システムエンジニアリングサービス)においては、2023年10月1日をもって株式会社アトモスとバリューアークコンサルティング株式会社を合併し、株式会社コプロテクノロジーへ商号を改め、営業及び採用体制の統一、及び管理部門の純粋持株会社への集約を図りました。特に採用面においては、2023年3月にオープンしたITエンジニア向け案件紹介サイト「ベスキャリIT」に続き、2023年11月に「ベスキャリ機電」をオープンさせ、自社採用サイトの一層の強化に取組みました。また、WEB・ソフトウェア開発及びシステムコンサルティング事業を展開する株式会社ピー・アイ・シーより、派遣及び準委任契約を伴うSES事業を2023年11月30日付で譲受いたしました。高スキルのITエンジニアを受け入れたほか、同社の持つ元請けSIerを始めとした顧客網を譲り受けたことにより、事業拡大に向けた基盤構築が前進いたしました。加えて、2024年2月に半導体製造装置の保守点検を担うエンジニアの育成に特化した半導体技術者研修センター「セミコンテクノラボ」を開設し、新たな事業分野への進出に着手いたしました。経済安全保障リスクへの対応等を背景に半導体の国産化が進む中、半導体デバイスメーカー及び半導体製造装置メーカーのエンジニア不足に応えるため、半導体製造装置の機械メンテナンスやフィールドエンジニア業務等を行える人材を育成してまいります。これらの結果、当連結会計年度末における技術者数は前期比102人増加(同39.4%増)し、361人(前連結会計年度末259人)となりました。
これらの結果、当連結会計年度における業績につきましては、建設技術者派遣の株式会社コプロコンストラクションの技術者数が増加したことに加え、株式会社コプロテクノロジーにおいても技術者数が伸長し、当連結会計年度末の連結技術者数が前期比893人増加(同29.4%増)の3,929人(前連結会計年度末3,036人)と増加したため、売上高が24,098,199千円(前期比28.2%増)となりました。利益面につきましては、採用費のほか、主に建設技術者派遣における2024年4月以降の需要拡大に向けた営業・採用部門の増強による人件費等の増加による販売費及び一般管理費の増加を、売上高の増加に伴う売上総利益の増加で吸収したことにより、営業利益は2,141,767千円(同62.0%増)となりました。また、保険契約の解約返戻金の計上により、経常利益は2,211,838千円(同67.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,463,461千円(同69.3%増)、1株当たり当期純利益77円68銭(同67.0%増)となりました。
なお、当社グループは技術者派遣事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載を省略しております。
2024/06/24 13:05

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