6599 エブレン

6599
2026/08/14
時価
52億円
PER 予
12.94倍
2021年以降
7.08-47.73倍
(2021-2026年)
PBR
1倍
2021年以降
0.6-2.84倍
(2021-2026年)
配当 予
1.69%
ROE 予
7.72%
ROA 予
5.95%
資料
Link
CSV,JSON

売上高

【資料】
四半期報告書-第51期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)
【閲覧】

連結

2022年12月31日
31億5214万
2023年12月31日 -2.2%
30億8278万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
我が国経済は、新型コロナウイルス感染症が5類へ引き下げられ、経済活動の正常化に向けた動きが進み、景気は緩やかな持ち直しが見られました。一方でロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東地域の地政学的リスクの高まり、円安の進行に伴う物価上昇等、依然として先行き不透明な状況が続いております。
このような状況下、当社グループにおいては中国経済の低迷や、ロシア・ウクライナ問題に伴う世界的な需要の低迷により、2021~2022年に過去最高額を更新する勢いで成長した半導体市場が、メモリ向けを中心に半導体製造装置への設備投資の凍結や延期が相次ぎ、当社グループの主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。なお、2023年12月11日にSEMI(国際半導体製造装置材料協会)より、2023年の半導体製造装置の市場規模は、中国向けレガシー装置が予想以上に増加したことで、2022年の1,074億ドルに対し18%減の予測が6.1%減の1,000億ドルに到達する見込みが発表されました。また、2024年は半導体製造装置市場は回復傾向となり1,050億ドル、2025年は前工程と後工程の両分野の増進により1,240億ドルの予測となり、2030年まで継続的に増加するとの予測が発表されました。これはAI半導体と車載半導体市場の増加、半導体製造のグローバル化(生産拠点の分散化)によるものです。
通信・放送分野、電子応用分野、交通関連分野は、電子部品の入荷状況が一部で改善してきた影響により、受注残の消化が進み、売上高が増加しました。
2024/02/14 15:35

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