売上高

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況下、日本製半導体製造装置について、2025年9月24日にSEAJ(日本半導体製造装置協会)より、8月時点での販売高(3か月移動平均ベース)が、前年同月比15.6%増の4,057億6,400万円になったと発表されました。これはAIサーバー向け先端ロジック、HBM(広帯域メモリ)系の設備投資の伸長が影響しています。
当社グループの売上高につきましては、前中間連結会計期間と比較し通信・放送分野と防衛関連分野で新規案件の成約、交通関連分野で第1四半期からのシフトや下期からの納入前倒し要請により増加したものの、主力である計測・制御分野のEV関連への投資減少と電子応用分野の顧客在庫調整の影響により、売上高は微増に留まりました。
一方、利益面では値上げされた部材の売価への価格転嫁が進んだことで、営業利益率は前中間連結会計期間の9.8%から当中間連結会計期間は12.3%と2.5%改善しました。

2026/06/10 17:01