- #1 事業等のリスク
④戦略的提携、合弁、買収、出資等の成否
メモリを始めとする半導体業界では、提携、合弁、買収、出資等による再編が行われており、当社グループにおいても技術の獲得や、事業領域の拡大、競争力の強化や収益力向上を行うため、提携、合弁、買収、出資等を実施することがあり、例えば、Sandiskグループとの間で製造合弁契約を締結し、合弁事業を行っています。2020年7月には、台湾・LITE-ONテクノロジー社の子会社であるSolid State Storage Technology Corporationとその関係会社の全株式を取得しました。また、2022年6月には、株式会社東芝の関係会社である東芝デジタルソリューションズ株式会社より中部東芝エンジニアリング株式会社の全株式を取得しました。提携、合弁、買収、出資等においては、対象先の経営状況、事業内容、財務内容、法令遵守や契約関係等について詳細な事前調査を行い、リスクを吟味した上で決定しておりますが、提携、合弁、買収、出資等を行った対象事業の経営成績が悪化した場合には、当社の連結利益の悪化、保有株式やのれんの減損が起きる可能性があり、これにより当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。また提携、合弁、買収、出資等が当社グループ、若しくはその一部事業についてなされたものの、想定どおりに統合が進まず、また、当社グループが期待するシナジー、スケールメリット等の効果を得られなかった場合には、経営方針の大幅な変更、事業規模の縮小、スケールメリットの喪失等による収益悪化が起きる可能性があり、これにより当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。また、提携、合弁、買収、出資等の形態や内容等によっては、相手方である第三者の行為を当社グループが有効にコントロールすることができず、また、特定の第三者との提携、合弁等を実施した結果、他の者との提携、協業又は取引等が制約される等、当社グループの経営上の選択肢又は事業運営が制約される可能性があります。
⑤Sandiskグループとの合弁事業
2026/06/24 11:15- #2 注記事項－のれん及び無形資産、連結財務諸表（IFRS）（連結）
12.のれん及び無形資産
(1)増減表
2026/06/24 11:15- #3 注記事項－重要な会計上の見積り及び判断、連結財務諸表（IFRS）（連結）
・棚卸資産の正味実現可能価額(「注記3.重要性がある会計方針(6)」、「注記10.棚卸資産」)
・非金融資産の減損(「注記3.重要性がある会計方針(12)」、「注記12.のれん及び無形資産」)
・繰延税金資産の回収可能性(「注記3.重要性がある会計方針(18)」、「注記13.法人所得税」)
2026/06/24 11:15- #4 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(2)企業結合
企業結合は取得法を用いて会計処理しています。取得対価は、被取得企業の支配と交換に譲渡した資産、引き受けた負債及び当社が発行する持分金融商品の取得日の公正価値の合計として測定されます。取得対価が識別可能な資産及び負債の公正価値の純額を超過する場合は、連結財政状態計算書においてのれんとして計上しています。反対に下回る場合には、直ちに連結損益計算書において利得として計上しています。
仲介手数料、弁護士費用、デュー・デリジェンス費用等の企業結合に関連して発生する取引コストは、発生時に費用処理しています。
2026/06/24 11:15- #5 連結財政状態計算書（IFRS）（連結）
①【連結財政状態計算書】
| | | | (単位:百万円) |
| 使用権資産 | 15 | 197,063 | | 178,092 |
| のれん | 12 | 395,256 | | 395,585 |
| 無形資産 | 12 | 10,658 | | 11,192 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
