#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、DRAMの微細化や積層数増加によるHBMの容量拡大、NANDフラッシュの3D構造の更なる高層化等に対応し、積極的な投資を実行する韓国メーカーに対し、米国市場等新たな地域でのサービス体制の構築、新たな洗浄装置の提案などの対応を強化してまいります。また、米国子会社(JET AMERICA INC.)にて、米国市場の新規顧客開拓に取り組んでおり、日本市場においては、最先端プロセスへの対応では実績を積み上げつつ、加えて業界内での同業各社との共創にも取り組み、新たな顧客の開拓を進め、中国市場においては、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、中国製装置の投入などの対応を強化してまいります。
以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、中国ファウンドリ向け装置の販売台数が前年と比べ減少したこと等により、売上高は146億62百万円(前期比24.1%減少)と減収となり、営業損失は14億93百万円(前年同期は営業利益10億87百万円)、経常損失15億75百万円(前年同期は経常利益9億60百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失23億36百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益5億40百万円)と減益となりました。
なお、財政状態の詳細につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②財政状態の状況」に記載のとおりであります。
2026/06/24 14:09