有価証券届出書(新規公開時)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報として重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報として重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本国内	韓国	中国	台湾	その他	合計
257,228	7,509,000	10,423,455	756,644	155,785	19,102,114

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

	(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高
Samsung Electronics Co., Ltd.	6,431,888
Semiconductor Manufacturing International Corporation	3,704,480

当連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:千円)
日本国内	韓国	中国	台湾	その他	合計
231,510	7,134,301	14,758,552	817,761	172,458	23,114,584

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

	(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高
Samsung Electronics Co., Ltd.	3,800,529
Semiconductor Manufacturing International Corporation	3,874,101
ZEUS Co., Ltd.	2,979,277

(注)当連結会計年度より、当社グループが韓国で生産し、Samsung Electronics Co.,Ltd.へ販売する半導体洗浄装置については、ZEUS Co., Ltd.経由での販売に変更しております。
当連結会計年度の売上高には、ZEUS Co., Ltd.経由でのSamsungグループへの半導体洗浄装置の売上高2,411,795千円を含んでおります。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社グループは、半導体事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。