訂正有価証券届出書(新規公開時)

(2) 【手取金の使途】
上記の手取概算額2,525,460千円については、「1 新規発行株式」の(注)3.に記載の第三者割当増資の手取概算額上限894,516千円とあわせて、全額を設備資金に充当する予定であります。
設備投資の具体的な使途としましては、半導体事業の半導体洗浄装置の生産能力の強化及び生産性向上のための生産工程開発、また半導体洗浄装置やリチウムイオン電池検査・製造装置に係る技術開発施設の強化を目的として、新たに用地を取得の上、新本社工場を建築する予定であり、用地の取得及び都市計画法に係る開発許可申請等に500,000千円(2024年12月期に500,000千円)、建屋建築に2,919,976千円(2024年12月期に1,000,000千円、2025年12月期以降に1,919,976千円)を充当する予定であります。
なお、上記資金使途につきましては、具体的な充当時期までは、安全性の高い金融商品等で運用していく方針であります。
(注) 設備資金の内容については、「第二部 企業情報 第3 設備の状況 3 設備の新設、除却等の計画」の項をご参照下さい。