半期報告書-第3期(2025/04/01-2026/03/31)

3.報告セグメントの変更等に関する事項
当中間連結会計期間より量的な重要性が増したため、報告セグメントに半導体・エレクトロニクス関連向けの事業である「熱エンジニアリング事業」を新たに追加しております。なお、前中間連結会計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを記載しております。