有価証券報告書-第1期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。
「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。
「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント				その他 (注)1	調整額 (注)2	連結 財務諸表 計上額 (注)3
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
売上高
外部顧客への売上高	19,965,532	21,313,194	1,982,322	43,261,049	-	-	43,261,049
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	26,822	43,159	69,982	227,946	△297,928	-
計	19,965,532	21,340,016	2,025,482	43,331,031	227,946	△297,928	43,261,049
セグメント利益	2,045,726	4,167,348	115,153	6,328,227	17,164	△913	6,344,478
セグメント資産	28,221,322	27,477,964	1,634,783	57,334,070	39,405,597	△38,364,483	58,375,184
セグメント負債	7,625,098	5,366,369	745,898	13,737,366	1,907,599	△1,676,729	13,968,236
その他の項目
減価償却費	595,486	1,189,952	10,857	1,796,297	1,407	△842	1,796,861
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	1,255,841	1,771,040	14,852	3,041,734	15,424	△1,508	3,055,649

(注) 1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、グループ運営事業、管理業務受託事業等が含まれております。
2 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。
3 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

				(単位:千円)
日本	北米	アジア	その他の地域	合計
25,920,231	1,532,543	14,681,758	1,126,515	43,261,049

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	中国	その他	合計
14,614,794	4,009,036	43,953	18,667,783

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	8,116,294	半導体事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
重要性が乏しいため記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。