有価証券報告書-第2期(2025/04/01-2026/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1 報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。当社グループは、事業の種類別単位で、日本及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。したがって、当社は、「分析機器事業」、「半導体事業」及び「自動認識事業」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
「分析機器事業」は、ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフ製品等の製造・販売を行っております。
「半導体事業」は、半導体用石英治具、光学研磨及び分光光度計用石英セル製品等の製造・販売を行っております。
「自動認識事業」は、非接触ICカード及びその周辺機器製品の製造・販売を行っております。
(3) 報告セグメントの変更等に関する事項
第1四半期連結会計期間より、経営管理区分の変更に伴い、従来「その他」に区分しておりましたグループ運営事業、管理業務受託事業等について、「調整額」の区分に含めて表記しております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表「注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」における記載と概ね同一であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
売上高
外部顧客への売上高	19,965,532	21,313,194	1,982,322	43,261,049	-	43,261,049
セグメント間の内部 売上高又は振替高	-	26,822	43,159	69,982	△69,982	-
計	19,965,532	21,340,016	2,025,482	43,331,031	△69,982	43,261,049
セグメント利益	2,045,726	4,167,348	115,153	6,328,227	16,250	6,344,478
セグメント資産	28,221,322	27,477,964	1,634,783	57,334,070	1,041,114	58,375,184
セグメント負債	7,625,098	5,366,369	745,898	13,737,366	230,870	13,968,236
その他の項目
減価償却費	595,486	1,189,952	10,857	1,796,297	564	1,796,861
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	1,255,841	1,771,040	14,852	3,041,734	13,915	3,055,649

(注) 1 セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去227,032千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△210,782千円であります。
(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△37,488,589千円、各報告セグメントに配分していない全社資産38,529,703千円であります。
(3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△1,676,729千円、各報告セグメントに配分していない全社負債1,907,599千円であります。
(4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△842千円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,407千円であります。
(5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△1,508千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額15,424千円であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	分析機器事業	半導体事業	自動認識事業	計
売上高
外部顧客への売上高	21,549,579	23,659,643	1,980,164	47,189,387	-	47,189,387
セグメント間の内部 売上高又は振替高	33	2,463	76,325	78,821	△78,821	-
計	21,549,612	23,662,106	2,056,490	47,268,209	△78,821	47,189,387
セグメント利益	2,345,278	4,686,637	50,534	7,082,450	28,696	7,111,147
セグメント資産	29,678,623	32,750,368	1,546,270	63,975,262	1,700,132	65,675,395
セグメント負債	7,381,867	7,911,218	630,321	15,923,407	236,054	16,159,461
その他の項目
減価償却費	637,393	1,160,936	10,011	1,808,341	1,685	1,810,026
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	625,653	3,810,117	13,040	4,448,811	△3,628	4,445,182

(注) 1 セグメント利益、セグメント資産、セグメント負債及びその他の項目の調整額の内容は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去489,703千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△461,006千円であります。
(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△38,234,369千円、各報告セグメントに配分していない全社資産39,934,502千円であります。
(3) セグメント負債の調整額は、セグメント間取引消去△2,420,842千円、各報告セグメントに配分していない全社負債2,656,896千円であります。
(4) 減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去△1,573千円、各報告セグメントに配分していない全社費用3,258千円であります。
(5) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、セグメント間取引消去△4,578千円、各報告セグメントに配分していない全社資産の増加額950千円であります。
2 セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:千円)
日本	北米	中国	シンガポール	その他のアジア	その他の地域	合計
25,920,231	1,532,543	3,900,358	7,294,733	3,486,666	1,126,515	43,261,049

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	中国	その他	合計
14,614,794	4,009,036	43,953	18,667,783

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	8,116,294	半導体事業

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
1 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報の中で同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2 地域ごとの情報
(1) 売上高

						(単位:千円)
日本	北米	中国	シンガポール	その他のアジア	その他の地域	合計
27,186,398	1,628,621	5,507,006	7,692,394	3,801,794	1,373,172	47,189,387

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「アジア」に含めておりました「中国」と「シンガポール」につきましては、金額的重要性が増したため、当連結会計年度から独立掲記しております。
この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「アジア」に表示していた14,681,758千円は、「中国」3,900,358千円、「シンガポール」7,294,733千円、「その他のアジア」3,486,666千円として組替えております。
(2) 有形固定資産

			(単位:千円)
日本	中国	その他	合計
16,419,204	3,956,111	668,988	21,044,304

3 主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Applied Materials, Inc.	8,777,224	半導体事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
重要性が乏しいため記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
重要性が乏しいため記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。