売上高

有報情報

#1 事業の内容

(注) 1.株式会社アールアンドディ「科学機器年鑑2023年版」における装置販売額による2022年国内市場シェア
2.海外の顧客・代理店に対する売上高に基づき算出
(2) 当社グループが手掛けるX線について

2024/10/17 15:00

#2 事業等のリスク

品質検査用の装置の需要は、一般に設備投資額の増減の影響を受けます。当社グループが販売している品質検査用の装置は、一度導入されると工場の稼働率の影響は受けにくいため、変動リスクは限定的であり、過去の傾向を踏まえても設備投資額の増減による業績への影響は大きくないと判断しておりますが、設備投資額の水準が著しく悪化した場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
一方、当社グループの主力事業として近年成長している半導体プロセス・コントロール機器の需要は、半導体業界の動向の影響を受けます。半導体デバイスは、急速かつ複雑な技術革新と製品の陳腐化の影響を受け、その需要は、主にマクロ経済と業界動向に基づく需要の変化に大きく影響されます。そのため、当社グループの事業は、半導体メモリ分野に代表される大幅な景気変動の影響を受ける可能性があります。当社グループが販売する半導体プロセス・コントロール機器はメモリ等の特定のアプリケーション向けに集中しないようバランスを考慮しており、また、半導体製造に関する研究開発投資は全体として今後も堅調に推移すると考えておりますが、半導体を利用した最終製品の需要が著しく減少した場合、又は売上高が想定どおりに成長しなかった場合には、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。また、日本や米国等による半導体製造に対する補助金支給等の政策は、製造設備開発の促進を通じて、当社の半導体プロセス・コントロール機器に対する需要の増加をもたらしてきました。しかしながら、このような政府の政策が縮小又は終了した場合、製造設備開発が減少し、その結果、当社の半導体プロセス・コントロール機器への需要が減少する可能性があります。
2.競合(価格/非価格競争)の激化に関するリスク(顕在化の可能性:中、顕在化の時期:特定時期なし、影響度:中)

2024/10/17 15:00

#3 損益計算書関係（連結）

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2022年1月1日至 2022年12月31日)	当事業年度(自 2023年1月1日至 2023年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	3,448百万円	4,360百万円
営業取引以外の取引による取引高	307百万円	2,238百万円

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合は、次のとおりであります。

2024/10/17 15:00

#4 注記事項－引当金、連結財務諸表（IFRS）（連結）

製品保証引当金
販売済製品の保証期間中の補修費用、その他販売済製品の品質問題に対処する費用に充てるため、売上高を基準として過去の実績率により算定した額を計上しております。経済的便益の流出が予測される時期は、各連結会計年度末日より1年以内であることが見込まれます。

2024/10/17 15:00

#5 注記事項－重要な会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）

貨幣の時間価値が重要な場合には、決済のために要すると見積もられた支出額の現在価値で測定しております。現在価値の算定には、貨幣の時間的価値の現在の市場評価とその負債に固有のリスクを反映した税引前の割引率を用いております。
製品保証引当金は、販売済製品の保証期間中の補修費用、その他販売済製品の品質問題に対処する費用に充てるため、売上高を基準として過去の実績率により算定した額を計上しております。
(12) 従業員給付

2024/10/17 15:00

#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

2.株式会社アールアンドディ「科学機器年鑑2023年版」における装置販売額による2022年国内市場シェア
3.Strategic Directions International, Inc.「SDi Global Assessment Report 2024」における装置販売額とサービス等売上高を含む2023年グローバル市場シェア
4.Yole Intelligence「Wafer Fab Equipment Market Monitor – Q2 2024」におけるX-Ray Metrology(総売上高(USDMM)、暦年)の市場規模を参照

2024/10/17 15:00

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループは、経営の効率化を進めるために基幹システムなどIT投資を強化する計画です。また売上増加に対処するために生産能力の拡張投資を実行しておりますが、運転資金の改善やグループ内での資金集約などの資金効率化を通じて、必要な資金は原則として手元資金で賄うことを基本方針としております。資金繰りが悪化した場合には、「第2 5 経営上の重要な契約等 (コミットメントライン契約の締結)」に記載されたコミットメントローンを活用致します。
(注) 1.DSO=売掛債権残高/売上高(12か月)*365
2.DIO=棚卸資産残高/売上原価(12か月)*365

2024/10/17 15:00

#8 設備投資等の概要

なお、当社グループは、「理科学機器の製造・販売」の単一セグメントであるため、セグメント別の設備投資については記載を省略しております。
(注) CAPEX = 使用権資産を除く設備投資額。CAPEX比率 = CAPEX / 売上高
第4期中間連結会計期間(自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)

2024/10/17 15:00