280A TMH

280A
2026/07/22
時価
38億円
PER 予
-倍
2025年以降
13.17-32.6倍
(2025-2025年)
PBR
2.76倍
2025年以降
2.31-5.73倍
(2025-2025年)
配当 予
0%
ROE 予
-%
ROA 予
-%
資料
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有報情報

#1 セグメント情報等、財務諸表(連結)
1.製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
2024/11/26 15:30
#2 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称売上高
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社342,076
キオクシア株式会社及びグループ会社279,161
FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD.204,567
TUMI Semiconductor Technology Limited180,267
(注)当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、関連するセグメント名の記載を省略しております。
2024/11/26 15:30
#3 事業等のリスク
(顕在化の可能性:中、顕在化の時期:特定時期なし、影響度:中)
半導体業界は、近年における競争環境の激化から再編が進んでおり、半導体メーカーの集約が進み、大手による市場シェアが高い環境となっています。かかる環境を背景に、当社の売上高は、大手半導体メーカー向けの割合が比較的大きく、第12期事業年度(2023年11月期)における売上高の内、上位3社(日本テキサス・インスツルメンツ合同会社(19.6%)、キオクシア株式会社及びグループ会社(16.0%)、FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD.(11.7%))の占める割合は47.3%となっています。こうした大手半導体メーカーの投資動向の影響を受けやすい傾向にあります。
当社は、かかるリスクに対処するため、きめ細かい顧客との対話を通じて、主要顧客各社の動向の把握に努めるとともに、新規顧客の開拓を進めてまいります。また顧客数を重要指標の一つとして、継続的に管理しています。
2024/11/26 15:30
#4 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、財務諸表(連結)
また、前事業年度の貸借対照表において、「流動負債」に表示していた「前受金」は、当事業年度より「契約負債」に含めて表示しております。
この結果、収益認識会計基準等の適用を行う前と比べて、当事業年度の損益計算書は、売上高は32,000千円減少し、売上原価は32,000千円減少しておりますが、販売費及び一般管理費、営業利益、経常利益および税引前当期純利益に与える影響はありません。また、利益剰余金の当期首残高への影響はありません。
(時価の算定に関する会計基準等の適用)
2024/11/26 15:30
#5 収益認識関係、四半期財務諸表(連結)
(単位:千円)
半導体製造フィールドソリューション事業
その他の収益-
外部顧客への売上高3,534,111
2024/11/26 15:30
#6 収益認識関係、財務諸表(連結)
当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別では記載しておりません。なお、顧客との契約から生じる収益の認識時期の区分につきましては、すべて「一時点で移転される財またはサービス」であります。
(単位:千円)
その他の収益-
外部顧客への売上高1,698,753
2. 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
収益を理解するための基礎となる情報は、「注記事項(重要な会計方針)5.収益および費用の計上基準」に記載のとおりです。
2024/11/26 15:30
#7 四半期累計期間、四半期損益計算書-2(連結)
[第3四半期累計期間]
(単位:千円)
当第3四半期累計期間(自 2023年12月1日至 2024年8月31日)
売上高3,885,264
売上原価3,441,967
2024/11/26 15:30
#8 売上高、地域ごとの情報
売上高
(単位:千円)
日本アジア米国その他合計
1,196,693535,3726,6108,4421,747,118
(注)アジアのうち、中国は390,932千円であります。2024/11/26 15:30
#9 損益計算書関係(連結)
前事業年度(自 2021年12月1日 至 2022年11月30日)
売上高については、顧客との契約から生じる収益およびそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
当事業年度(自 2022年12月1日 至 2023年11月30日)
2024/11/26 15:30
#10 注記事項、四半期財務諸表-2(連結)
(単位:千円)
半導体製造フィールドソリューション事業
その他の収益-
外部顧客への売上高3,885,264
(1株当たり情報)
1株当たり四半期純利益および算定上の基礎は、以下のとおりであります。
2024/11/26 15:30
#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
③ 収益力の向上および内部留保の確保
当社の収益構造のうち、エンジニアリング力を活用した装置販売サービスについては、装置の需給により利益率が装置により異なります。また越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスと比較して、売上高が高く、仕入原価率が高い傾向にあります。そのため相対的に売上総利益率が低下する要因となっております。
しかしながら、利益額としては一定額を確保でき、なおかつ新たな顧客開拓にも繋がるために積極的に営業展開を行っております。
2024/11/26 15:30
#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当事業年度における世界経済は、地政学リスクの長期化により不安定な国際情勢が継続しております。欧米や中国経済の減速懸念の可能性がある中、資源価格やエネルギーコストの高騰に加え、各国の金融引締め政策により、先行き不透明な状況が続いております。これに対し日本経済は、個人消費増加やインバウンド拡大による経済活動が再開し、景気は緩やかに回復しております。一方で円安の進行や物価上昇により、引き続き予断を許さない状況となっております。
このような状況の中、当社の当事業年度は、世界経済の動向による影響は軽微でありましたが、メモリ市況の停滞や受注金額の大きな案件の受注後のキャンセル要請に伴い売上高および利益はやや弱含みとなりました。
半導体製造フィールドソリューション事業においては、半導体メーカーとの信頼関係構築により装置を半導体メーカーから直接購入することができるようになり、販売金額が10,000千円を超える大型案件受注が増加いたしました。また、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」を活用する半導体メーカーも大幅に増加し、当社の売上の増加に寄与しております。
2024/11/26 15:30
#13 製品及びサービスごとの情報
1.製品およびサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2024/11/26 15:30

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