有価証券届出書(新規公開時)
(2)【主な資産及び負債の内容】
① 流動資産
イ.現金及び預金
ロ.売掛金
相手先別内訳
売掛金の発生および回収ならびに滞留状況
ハ.商品
ニ.貯蔵品
ホ.前渡金
② 流動負債
イ.買掛金
ロ.契約負債
① 流動資産
イ.現金及び預金
| 区分 | 金額(千円) |
| 現金 | 20 |
| 預金 | |
| 普通預金 | 1,074,615 |
| 小計 | 1,074,615 |
| 合計 | 1,074,636 |
ロ.売掛金
相手先別内訳
| 相手先 | 金額(千円) |
| キヤノン株式会社 | 17,311 |
| Flash Forward合同会社 | 16,933 |
| キオクシア株式会社 | 11,889 |
| 株式会社ジャパンセミコンダクター | 10,265 |
| TUMI Semiconductor Technology Limited | 6,538 |
| その他 | 30,689 |
| 合計 | 93,628 |
売掛金の発生および回収ならびに滞留状況
| 当期首残高 (千円) | 当期発生高 (千円) | 当期回収高 (千円) | 当期末残高 (千円) | 回収率(%) | 滞留期間(日) | |||||||||||||||
| (A) | (B) | (C) | (D) |
| × 100 |
| ||||||||||||||
| 187,887 | 983,753 | 1,078,012 | 93,628 | 92.0 | 52 | |||||||||||||||
ハ.商品
| 品目 | 金額(千円) |
| 商品 | |
| 半導体製造装置部品 | 235,195 |
| 合計 | 235,195 |
ニ.貯蔵品
| 区分 | 金額(千円) |
| 貯蔵品 | |
| 販促物貯蔵品 | 124 |
| 用度品他雑品 | 262 |
| 合計 | 387 |
ホ.前渡金
| 相手先 | 金額(千円) |
| Flash Alliance有限会社 | 42,900 |
| Flash Partners有限会社 | 42,900 |
| BROADSUN TECHNOLOGY CO.JP | 24,836 |
| Shanghai Shixin Trading Company | 6,482 |
| Seed Power Tech Co., Ltd. | 2,097 |
| その他 | 11,083 |
| 合計 | 130,299 |
② 流動負債
イ.買掛金
| 相手先 | 金額(千円) |
| Kumkang Quartz Ltd. | 258,947 |
| Flash Forward合同会社 | 50,490 |
| キオクシア株式会社 | 8,800 |
| Technetics Group Singapore Pte.Ltd. | 7,969 |
| 株式会社近鉄ロジスティクス・システムズ | 7,700 |
| その他 | 43,229 |
| 合計 | 377,136 |
ロ.契約負債
| 相手先 | 金額(千円) |
| ナノ・ソルテック株式会社 | 184,496 |
| New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. | 143,139 |
| SIOYIE CO., LIMITED | 98,800 |
| FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. | 39,814 |
| TUMI Semiconductor Technology Limited | 27,338 |
| その他 | 11,877 |
| 合計 | 505,466 |