有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(令和2年1月16日-令和3年2月9日)

①【投資有価証券の主要銘柄】

2021年2月26日現在
順 位	銘柄名 発行体の国/地域	種類	数量	簿価単価 簿価金額 (円)	評価単価 評価金額 (円)	利率 (%) 償還日	投資 比率 (%)
1	次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド	親投資信託受益証券	514,573,107	1.4105	1.3547	-	99.99
	日本			725,845,959	697,092,188	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率

2021年2月26日現在
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	99.99
合計	99.99

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率
該当事項はありません。
(参考)
次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド

2021年2月26日現在
順 位	銘柄名 発行体の国/地域	種類 業種	数量	簿価単価 簿価金額 (円)	評価単価 評価金額 (円)	利率 (%) 償還日	投資 比率 (%)
1	VIASAT INC	株式	6,404	6,070.85	5,569.62	-	5.12
	アメリカ	通信機器		38,877,774	35,667,878	-
2	NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORP	株式	27,000	1,014.88	1,168.92	-	4.53
	台湾	電子装置・機器・部品		27,401,941	31,560,840	-
3	CEVA INC	株式	4,306	6,752.72	6,788.31	-	4.19
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		29,077,221	29,230,473	-
4	INTEL CORP	株式	4,213	6,308.19	6,417.49	-	3.88
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		26,576,413	27,036,927	-
5	AEM HOLDINGS LTD	株式	77,700	344.19	326.44	-	3.64
	シンガポール	半導体・半導体製造装置		26,744,094	25,364,450	-
6	AKOUSTIS TECHNOLOGIES INC	株式	16,342	1,825.43	1,549.12	-	3.63
	アメリカ	電子装置・機器・部品		29,831,299	25,315,800	-
7	SKYWORKS SOLUTIONS INC	株式	1,325	19,360.90	18,714.87	-	3.56
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		25,653,193	24,797,209	-
8	NOKIA OYJ	株式	55,721	455.48	444.01	-	3.55
	フィンランド	通信機器		25,380,233	24,741,109	-
9	ERICSSON LM-B SHS	株式	17,951	1,419.79	1,355.53	-	3.49
	スウェーデン	通信機器		25,486,715	24,333,217	-
10	LATTICE SEMICONDUCTOR CORP	株式	4,860	4,718.28	4,903.43	-	3.42
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		22,930,849	23,830,706	-
11	日本電気	株式	4,000	6,351.96	5,800.00	-	3.33
	日本	電気機器		25,407,847	23,200,000	-
12	COMPAL ELECTRONICS INC	株式	268,000	83.68	85.18	-	3.27
	台湾	コンピュータ・周辺機器		22,427,216	22,829,848	-
13	INTERDIGITAL COMM CORP	株式	3,300	7,052.66	6,902.00	-	3.27
	アメリカ	ソフトウェア		23,273,785	22,776,600	-
14	AT&T INC	株式	7,456	3,060.01	3,041.93	-	3.25
	アメリカ	各種電気通信サービス		22,815,500	22,680,686	-
15	ITEQ CORP	株式	41,000	511.25	551.99	-	3.25
	台湾	電子装置・機器・部品		20,961,413	22,631,590	-
16	VERIZON COMM INC	株式	3,749	5,855.82	6,003.12	-	3.23
	アメリカ	各種電気通信サービス		21,953,506	22,505,715	-
17	INSEEGO CORP	株式	14,329	2,060.76	1,556.56	-	3.20
	アメリカ	通信機器		29,528,654	22,303,984	-
18	TERADYNE INC	株式	1,665	13,729.82	13,349.24	-	3.19
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		22,860,160	22,226,501	-
19	MARVELL TECHNOLOGY GROUP LTD	株式	4,480	5,458.04	4,947.00	-	3.18
	バミューダ	半導体・半導体製造装置		24,452,028	22,162,560	-
20	QORVO INC	株式	1,225	18,157.46	17,950.93	-	3.15
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		22,242,895	21,989,898	-
21	SINGAPORE TELECOMMUNICATIONS	株式	115,300	188.28	190.42	-	3.15
	シンガポール	各種電気通信サービス		21,709,659	21,955,864	-
22	KEYSIGHT TECHNOLOGIES INC	株式	1,474	15,387.04	14,835.68	-	3.14
	アメリカ	電子装置・機器・部品		22,680,501	21,867,803	-
23	CREE INC	株式	1,931	12,997.58	11,178.56	-	3.10
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		25,098,342	21,585,804	-
24	APPLE INC	株式	1,668	14,446.62	12,855.18	-	3.08
	アメリカ	コンピュータ・周辺機器		24,096,970	21,442,452	-
25	SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD	株式	2,632	7,893.11	8,103.50	-	3.06
	韓国	コンピュータ・周辺機器		20,774,688	21,328,412	-
26	T-MOBILE US INC	株式	1,598	13,358.46	12,844.56	-	2.94
	アメリカ	無線通信サービス		21,346,832	20,525,610	-
27	QUALCOMM INC	株式	1,379	15,630.41	14,400.06	-	2.85
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		21,554,338	19,857,686	-
28	LEMON CO LTD/KOREA	株式	21,946	889.31	813.19	-	2.56
	韓国	化学		19,516,891	17,846,487	-
29	RFHIC CORP	株式	4,952	4,074.49	3,591.00	-	2.55
	韓国	半導体・半導体製造装置		20,176,908	17,782,632	-
30	ブロードバンドタワー	株式	66,500	359.01	264.00	-	2.52
	日本	情報・通信業		23,874,323	17,556,000	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率

2021年2月26日現在
種類	投資比率(%)
株式	100.26
合計	100.26

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率

2021年2月26日現在
業種	国内/外国	投資比率(%)
電気機器	国内	3.33
情報・通信業		2.52
半導体・半導体製造装置	外国	36.70
通信機器		15.36
電子装置・機器・部品		14.54
各種電気通信サービス		9.63
コンピュータ・周辺機器		9.41
ソフトウェア		3.27
無線通信サービス		2.94
化学		2.56
合計		100.26

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。