有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第2期(令和3年2月10日-令和4年2月9日)

【提出】
2022/05/09 9:00
【資料】
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【項目】
49項目
①【投資有価証券の主要銘柄】
2022年2月28日現在

銘柄名
発行体の国/地域
種類数量簿価単価
簿価金額
(円)
評価単価
評価金額
(円)
利率
(%)
償還日
投資
比率
(%)
1次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド親投資信託受益証券516,866,4951.31651.2974-100.00
日本680,502,912670,582,590-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率
2022年2月28日現在
種類投資比率(%)
親投資信託受益証券100.00
合計100.00

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率
該当事項はありません。
(参考)
次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド
2022年2月28日現在

銘柄名
発行体の国/地域
種類
業種
数量簿価単価
簿価金額
(円)
評価単価
評価金額
(円)
利率
(%)
償還日
投資
比率
(%)
1T-MOBILE US INC株式1,90514,494.5914,496.90-4.12
アメリカ無線通信サービス27,612,19727,616,600-
2AMDOCS LTD株式2,7319,036.009,121.51-3.71
ガーンジィ情報技術サービス24,677,34324,910,862-
3VERIZON COMM INC株式3,8666,103.356,253.56-3.61
アメリカ各種電気通信サービス23,595,55424,176,286-
4INFINERA CORP株式22,803971.771,059.59-3.60
アメリカ通信機器22,159,39624,161,910-
5COMPAL ELECTRONICS INC株式228,000105.43104.82-3.56
台湾コンピュータ・周辺機器24,039,85623,899,703-
6CEVA INC株式5,0984,408.214,671.68-3.55
アメリカ半導体・半導体製造装置22,473,09123,816,257-
7ITEQ CORP株式44,000538.56532.37-3.49
台湾電子装置・機器・部品23,696,65923,424,284-
8日本電気株式4,6005,160.004,955.00-3.40
日本電気機器23,736,00022,793,000-
9APPLE INC株式1,19620,201.6019,048.41-3.40
アメリカコンピュータ・周辺機器24,161,12122,781,907-
10MAXLINEAR INC株式3,1217,147.927,256.53-3.38
アメリカ半導体・半導体製造装置22,308,66722,647,661-
11KNOWLES CORP株式8,8952,455.432,521.30-3.34
アメリカ電子装置・機器・部品21,841,11622,426,972-
12WOLFSPEED INC株式1,90311,005.4211,682.10-3.32
アメリカ半導体・半導体製造装置20,943,32322,231,045-
13NOKIA OYJ株式35,231648.64630.14-3.31
フィンランド通信機器22,852,23822,200,619-
14DISH NETWORK CORP株式5,8453,550.853,790.03-3.30
アメリカメディア20,754,72722,152,783-
15INTERDIGITAL COMM CORP株式2,9567,816.957,473.77-3.29
アメリカソフトウェア23,106,92622,092,475-
16QORVO INC株式1,38315,201.7515,918.16-3.28
アメリカ半導体・半導体製造装置21,024,03122,014,826-
17SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD株式3,1867,056.006,902.39-3.28
韓国コンピュータ・周辺機器22,480,41621,991,046-
18INSEEGO CORP株式41,123485.30524.59-3.22
アメリカ通信機器19,957,40321,573,002-
19QUALCOMM INC株式1,09020,636.0719,750.96-3.21
アメリカ半導体・半導体製造装置22,493,32121,528,548-
20SKYWORKS SOLUTIONS INC株式1,33416,196.1016,098.42-3.20
アメリカ半導体・半導体製造装置21,605,60921,475,300-
21NVIDIA CORP株式76429,012.2927,913.41-3.18
アメリカ半導体・半導体製造装置22,165,39221,325,847-
22AT&T INC株式7,6072,765.802,762.80-3.13
アメリカ各種電気通信サービス21,039,47321,016,623-
23ERICSSON LM-B SHS株式18,1331,397.061,152.28-3.12
スウェーデン通信機器25,332,99720,894,347-
24STMICROELECTRONICS NV株式4,1995,090.174,949.19-3.10
オランダ半導体・半導体製造装置21,373,64720,781,669-
25INTEL CORP株式3,7255,633.535,512.89-3.06
アメリカ半導体・半導体製造装置20,984,90120,535,517-
26KEYSIGHT TECHNOLOGIES INC株式1,10519,438.0418,485.68-3.05
アメリカ電子装置・機器・部品21,479,04020,426,686-
27MARVELL TECHNOLOGY INC株式2,5508,839.577,944.06-3.02
アメリカ半導体・半導体製造装置22,540,91620,257,359-
28RFHIC CORP株式7,4302,779.202,716.80-3.01
韓国半導体・半導体製造装置20,649,45620,185,824-
29MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS INC株式2,8696,892.556,993.08-2.99
アメリカ半導体・半導体製造装置19,774,74720,063,163-
30AEM HOLDINGS LTD株式54,300387.30359.15-2.91
シンガポール半導体・半導体製造装置21,030,79119,502,121-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率
2022年2月28日現在
種類投資比率(%)
株式99.15
合計99.15

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率
2022年2月28日現在
業種国内/外国投資比率(%)
電気機器国内3.40
半導体・半導体製造装置外国41.21
通信機器13.25
コンピュータ・周辺機器10.24
電子装置・機器・部品9.88
各種電気通信サービス6.74
無線通信サービス4.12
情報技術サービス3.71
メディア3.30
ソフトウェア3.29
合計99.15

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。

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