有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第3期(2022/02/10-2023/02/09)

①【投資有価証券の主要銘柄】

2023年2月28日現在
順 位	銘柄名 発行体の国/地域	種類	数量	簿価単価 簿価金額 (円)	評価単価 評価金額 (円)	利率 (%) 償還日	投資 比率 (%)
1	次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド	親投資信託受益証券	454,420,953	1.3190	1.3250	-	100.00
	日本			599,382,979	602,107,762	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率

2023年2月28日現在
種類	投資比率(%)
親投資信託受益証券	100.00
合計	100.00

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率
該当事項はありません。
(参考)
次世代通信関連株式インデックス・マザーファンド

2023年2月28日現在
順 位	銘柄名 発行体の国/地域	種類 業種	数量	簿価単価 簿価金額 (円)	評価単価 評価金額 (円)	利率 (%) 償還日	投資 比率 (%)
1	NVIDIA CORP	株式	852	30,237.43	32,038.91	-	4.53
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		25,762,296	27,297,154	-
2	SUPER MICRO COMPUTER INC	株式	1,794	11,684.35	13,787.05	-	4.11
	アメリカ	コンピュータ・周辺機器		20,961,729	24,733,972	-
3	INTERDIGITAL COMM CORP	株式	2,434	9,928.75	10,072.06	-	4.07
	アメリカ	ソフトウェア		24,166,590	24,515,395	-
4	AST SPACEMOBILE INC	株式	27,787	806.79	864.33	-	3.99
	アメリカ	各種電気通信サービス		22,418,354	24,017,198	-
5	STMICROELECTRONICS NV	株式	3,510	6,533.58	6,584.81	-	3.84
	オランダ	半導体・半導体製造装置		22,932,882	23,112,705	-
6	SKYWORKS SOLUTIONS INC	株式	1,431	16,299.32	15,176.25	-	3.61
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		23,324,331	21,717,221	-
7	APPLE INC	株式	1,068	20,704.06	20,165.93	-	3.58
	アメリカ	コンピュータ・周辺機器		22,111,938	21,537,217	-
8	MARVELL TECHNOLOGY INC	株式	3,546	6,146.72	6,040.78	-	3.56
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		21,796,279	21,420,614	-
9	MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS HOLDINGS INC	株式	2,254	9,185.42	9,285.43	-	3.48
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		20,703,939	20,929,373	-
10	COMPAL ELECTRONICS INC	株式	192,000	104.78	107.67	-	3.43
	台湾	コンピュータ・周辺機器		20,118,639	20,674,100	-
11	SERCOMM CORP	株式	55,000	367.84	375.86	-	3.43
	台湾	通信機器		20,231,351	20,672,762	-
12	AMDOCS LTD	株式	1,616	12,979.44	12,625.52	-	3.39
	ガーンジィ	情報技術サービス		20,974,790	20,402,842	-
13	QUALCOMM INC	株式	1,194	17,984.93	16,825.84	-	3.34
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		21,474,014	20,090,063	-
14	日本電気	株式	4,100	4,901.76	4,875.00	-	3.32
	日本	電気機器		20,097,239	19,987,500	-
15	QORVO INC	株式	1,431	14,411.54	13,637.08	-	3.24
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		20,622,915	19,514,675	-
16	INFINERA CORP	株式	20,058	1,005.11	952.94	-	3.17
	アメリカ	通信機器		20,160,592	19,114,204	-
17	AT&T INC	株式	7,353	2,611.68	2,594.35	-	3.17
	アメリカ	各種電気通信サービス		19,203,701	19,076,328	-
18	T-MOBILE US INC	株式	964	19,607.58	19,649.24	-	3.15
	アメリカ	無線通信サービス		18,901,712	18,941,870	-
19	NOKIA OYJ	株式	28,762	630.63	643.51	-	3.07
	フィンランド	通信機器		18,138,306	18,508,764	-
20	SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD	株式	2,934	6,539.75	6,273.84	-	3.06
	韓国	コンピュータ・周辺機器		19,187,627	18,407,475	-
21	TURKCELL ILETISIM HIZMET AS	株式	79,754	240.94	230.64	-	3.06
	トルコ	無線通信サービス		19,216,311	18,394,664	-
22	MAXLINEAR INC	株式	3,889	5,319.63	4,702.02	-	3.04
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		20,688,061	18,286,162	-
23	VERIZON COMM INC	株式	3,449	5,516.02	5,300.51	-	3.04
	アメリカ	各種電気通信サービス		19,024,764	18,281,460	-
24	ERICSSON LM-B SHS	株式	23,379	799.17	767.12	-	2.98
	スウェーデン	通信機器		18,683,954	17,934,648	-
25	WOLFSPEED INC	株式	1,798	10,967.22	9,883.92	-	2.95
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		19,719,068	17,771,297	-
26	KEYSIGHT TECHNOLOGIES INC	株式	796	24,735.42	21,980.48	-	2.91
	アメリカ	電子装置・機器・部品		19,689,402	17,496,466	-
27	AEM HOLDINGS LTD	株式	56,600	344.55	308.66	-	2.90
	シンガポール	半導体・半導体製造装置		19,501,698	17,470,156	-
28	NETGEAR INC	株式	7,050	2,639.89	2,447.12	-	2.87
	アメリカ	通信機器		18,611,272	17,252,220	-
29	DISH NETWORK CORP	株式	9,909	1,897.64	1,663.22	-	2.74
	アメリカ	メディア		18,803,763	16,480,906	-
30	INTEL CORP	株式	4,832	3,844.87	3,394.61	-	2.72
	アメリカ	半導体・半導体製造装置		18,578,445	16,402,789	-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資有価証券の種類別投資比率

2023年2月28日現在
種類	投資比率(%)
株式	99.72
合計	99.72

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
投資株式の業種別投資比率

2023年2月28日現在
業種	国内/外国	投資比率(%)
電気機器	国内	3.32
半導体・半導体製造装置	外国	37.21
通信機器		15.53
コンピュータ・周辺機器		14.18
各種電気通信サービス		10.19
無線通信サービス		6.20
ソフトウェア		4.07
情報技術サービス		3.39
電子装置・機器・部品		2.91
メディア		2.74
合計		99.72

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。