346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キ...

ROA

21.16%

会社情報

概要

証券コード: 346A
ファンド名: NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
読み仮名: ねくすとふぁんずえすあんどぴーごひゃくはんどうたいはんどうたいせいぞうそうちさんじゅうごぱーせんときゃっぷしすうれんどうがたじょうじょうとうしん
発行者名: 野村アセットマネジメント株式会社
特定有価証券区分名: 内国投資信託受益証券
特定期: 9月10日

事業

最高純利益 2025/09（個）: 2億2835万円

株式情報

株価

5/18

前日終値 (5/15): 5,017
始値: 4,950
高値: 4,965
安値: 4,858
終値 -2.43%: 4,895
出来高 -43.58%: 28,130

株価チャート

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