NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信(346A)の適時開示(TDNET)
- 報告書
- NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信中間決算短信(2026年4月21日 13:00)
- NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信決算短信(2025年10月22日 13:00)
その他資料
- 2025/09/10
- ETFの収益分配のお知らせ(17:30)
- 2025/09/08
- ETFの収益分配金見込額のお知らせ(11:20)