NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信(346A)の財務状況
財務状況
2026年5月27日 9:05
(個別) 資産 107.84%増 22億4297万
| 年度 | 資産 | 純資産 |
|---|---|---|
| 2025/09 | 1,079,198,076 | 1,077,727,906 |
| 2026/03 | 2,242,973,474 | 2,238,775,816 |
2026年5月27日 9:05
(個別) 資産 107.84%増 22億4297万
| 年度 | 資産 | 純資産 |
|---|---|---|
| 2025/09 | 1,079,198,076 | 1,077,727,906 |
| 2026/03 | 2,242,973,474 | 2,238,775,816 |
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