NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信（346A）の貸借対照表
個別決算
| 勘定科目 | 2025年9月10日 |
|---|---|
| 資産の部 | |
| 流動資産 | |
| 預金 | 14,046,747 |
| コール・ローン | 3,238,354 |
| 株式 | 1,045,855,095 |
| 投資信託受益証券 | 1,230,122 |
| 未収配当金 | 380,837 |
| 未収利息 | 43 |
| 差入委託証拠金 | 14,446,878 |
| 流動資産計 | 1,079,198,076 |
| 資産の部合計 | 1,079,198,076 |
| 負債の部 | |
| 流動負債 | |
| 派生商品評価勘定 | 55,468 |
| 未払受託者報酬 | 74,488 |
| 未払委託者報酬 | 1,117,271 |
| その他未払費用 | 222,943 |
| 流動負債計 | 1,470,170 |
| 負債の部合計 | 1,470,170 |
| 純資産の部 | |
| 元本等 | |
| 元本 | 780,000,000 |
| 剰余金 | |
| 中間剰余金又は中間欠損金（△） | 297,727,906 |
| （分配準備積立金） | 19,110 |
| 元本等合計 | 1,077,727,906 |
| 純資産の部合計 | 1,077,727,906 |
| 負債・純資産合計 | 1,079,198,076 |
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