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NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信（346A）の有価証券報告書

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年度	1Q	2Q	3Q	通期
2026/09*	-	5/27 損益	-	-
2025/09	-	-	-	11/25 損益

その他資料

2026/05/27: 有価証券届出書(内国投資信託受益証券)（9:07）
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2025/11/25: 訂正有価証券届出書(内国投資信託受益証券)（9:04）
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2025/02/28: 有価証券届出書(内国投資信託受益証券)（15:34）
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