法人番号情報

三菱マテリアル株式会社

【番号】

6010001023786

【英名】

Mitsubishi Materials Corporation

【読み】

みつびしまてりある

【所在】

〒100-0005 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和5年1月1日 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号株式会社マテリアルファイナンス（3010001032179）を合併

過去の資格情報

職場情報

【URL】

http://www.mmc.co.jp/

【規模】

大企業（4807）

【事業】

非鉄金属製造業

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０２２,２０２０,２０１７,２０１５/厚生労働省

• えるぼし－認定
• 厚生労働省

• ポジティブ・アクション
• 厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１５年/厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

• ポジティブアクション
• 厚生労働省

• えるぼし-認定
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• ＤＸ認定制度
• 2024年1月1日から2025年12月31日まで
• 24年1月1日/経済産業省

• ＤＸ認定制度
• 2022年1月1日から2024年12月31日まで
• 22年1月1日/経済産業省

• 再生利用認定：廃ゴムタイヤ、廃肉骨粉
• 05年3月14日,04年3月8日,03年4月30日,03年3月14日,03年1月9日,02年5月24日,02年4月9日,02年2月28日,02年2月1日/環境省

• 再生利用認定：廃肉骨粉、廃ゴムタイヤ
• 05年3月10日,04年3月8日,03年4月30日,03年3月14日,03年1月9日/環境省

• ＰＲＴＲ：金属鉱業、非鉄金属製造業、化学工業、電気機械器具製造業、金属製品製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

• アルコール事業：許可使用者
• 01年7月26日/経済産業省

• アルコール流通管理システム（名称未登録）
• 01年7月26日/経済産業省

知的財産

【特許】

• 超伝導線、及び、超伝導コイル
• 15年1月7日出願、B22D 11/06, B22D 11/06 320C, C22C 9/00, C22C 9/00 ZAA, H01B 12/02, H01F 6/06, H01F 6/06 140

• 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル
• 15年1月7日出願、C22C 9/00, H01F 6/06, H01F 6/06 140

• 表面被覆切削工具およびその製造方法
• 15年9月3日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 A, B23B 51/00, B23B 51/00 J, B23C 5/16, C23C 14/06, C23C 14/06 L, C23C 14/32, C23C 14/32 A

• 表面被覆材、塗布膜、親水撥油複合体、親水撥油複合体の製造方法及び油水分離濾材
• 15年7月30日出願、C09D 7/12, C09D101/00, C09D105/00, C09D129/06, C09D129/14, C09D133/00, C09D201/02, C09K 3/00, C09K 3/00 112E, C09K 3/00 112Z, C09K 3/00 R

• 表面被覆材、塗布膜及び親水撥油性材
• 15年7月30日出願、B32B 27/00, B32B 27/00 B, C09D 1/02, C09D 5/00, C09D 5/00 Z, C09D 5/16, C09D 7/12, C09D201/00, C09K 3/00, C09K 3/00 R, C09K 3/18, C09K 3/18 103

• 親水撥油剤及びその製造方法、並びに表面被覆材、塗布膜、樹脂組成物、油水分離濾材、多孔質体
• 15年7月29日出願、B01D 17/022, B01D 17/022 501, B01D 39/14, B01D 39/14 Z, C07C229/20, C07C231/12, C07C237/10, C07C303/02, C07C303/22, C07C303/40, C07C309/45, C07C311/05, C07D211/38, C07D265/30, C09D 1/04, C09D 7/12, C09D201/00, C09K 3/00, C09K 3/00 112E

• 濾材、濾材の製造方法、水処理用モジュール及び水処理装置
• 15年7月30日出願、B01D 17/022, B01D 17/022 501, B01D 17/022 502G, B01D 39/06, B01D 39/16, B01D 39/16 C, B01D 65/08, B01D 71/02, B01D 71/10, B01D 71/26, B01D 71/32, B01D 71/38, B01D 71/48, B01D 71/52, B01D 71/56, B01D 71/68, C02F 1/00, C02F 1/00 L, C02F 1/00 N, C02F 1/44, C02F 1/44 C, C02F 1/44 F, C07C229/20, C07C237/10, C07C311/32, C07D207/10, C07D211/38, C07D241/04, C07D265/30

• 親水撥油複合体及びその製造方法、並びに表面被覆材、塗布膜、樹脂組成物、油水分離濾材
• 15年7月30日出願、C07D211/38, C08K 5/17, C08K 5/20, C08K 5/3432, C08K 5/42, C08L101/00, C09K 3/00, C09K 3/00 112C, C09K 3/00 R

• 抵抗器及び抵抗器の製造方法
• 15年1月7日出願、H01C 1/028, H01C 1/084, H01C 1/144, H01C 17/02

• 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
• 15年12月1日出願、C22C 9/00, C22F 1/00, C22F 1/00 613, C22F 1/00 623, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 650A, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 661Z, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 685A, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 686Z, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 691Z, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/08, C22F 1/08 B, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 5/02, H01B 5/02 A

• スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法
• 15年3月19日出願、C23C 14/34, C23C 14/34 A

• 超伝導安定化材
• 15年1月7日出願、C22C 9/00 ZAA, H01B 12/02, H01F 6/06, H01F 6/06 110, H01F 6/06 140

• 冷却器付パワーモジュール用基板及びその製造方法
• 15年10月9日出願、H01L 23/40, H01L 23/40 F, H01L 23/46 Z, H01L 23/473, H01L 25/04 C, H01L 25/07, H01L 25/18, H05K 7/20, H05K 7/20 E, H05K 7/20 P

• Cu-Gaスパッタリングターゲット及びCu-Gaスパッタリングターゲットの製造方法
• 15年8月27日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 1/00 R, B22F 3/10, B22F 3/10 101, C22C 1/04, C22C 1/04 A, C22C 1/04 E, C22C 28/00, C22C 28/00 B, C22C 30/02, C22C 9/00, C23C 14/34, C23C 14/34 A, H01L 21/363

• 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
• 15年7月30日出願、C22C 9/04, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 5/02, H01B 5/02 Z

• 銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法
• 15年6月12日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 3/11, B22F 3/11 C, B22F 7/04, B22F 7/04 E, B22F 7/08, B22F 7/08 E, C22C 1/08, C22C 1/08 F, C22C 47/20, C22C 9/00, C22C 9/02, C22F 1/00, C22F 1/00 621, C22F 1/00 627, C22F 1/00 628, C22F 1/00 650F, C22F 1/00 651A, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 661C, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/08, C22F 1/08 B, C22F 1/08 F, F28F 1/10, F28F 1/10 A

• 銅多孔質体、及び、銅多孔質複合部材
• 15年6月12日出願、B22F 3/11, B22F 3/11 C, B22F 7/04, B22F 7/04 E, B22F 7/08, B22F 7/08 E, C22C 1/08, C22C 1/08 F

• リチウムイオン二次電池用負極及びリチウムイオン二次電池
• 15年5月27日出願、H01M 4/13, H01M 4/36, H01M 4/36 D, H01M 4/36 E, H01M 4/38, H01M 4/38 Z, H01M 4/48, H01M 4/485

• リチウムイオン二次電池用正極及びリチウムイオン二次電池
• 15年5月27日出願、H01M 4/13, H01M 4/36, H01M 4/36 E, H01M 4/505, H01M 4/525, H01M 4/58

• ヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びパワーモジュール
• 15年4月24日出願、C04B 37/02, C04B 37/02 B, H01L 23/12, H01L 23/12 D, H01L 23/36, H01L 23/36 C, H05K 1/02, H05K 1/02 F, H05K 1/09, H05K 1/09 C

• 接合体、パワーモジュール用基板、パワーモジュール、及び、接合体の製造方法
• 15年1月30日出願、C04B 37/02, C04B 37/02 B, H01L 23/12 C, H01L 23/13

• 成膜装置、コーティング膜付き切削工具の製造方法
• 15年1月26日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 A, C23C 14/32, C23C 14/32 Z, C23C 14/50, C23C 14/50 J, C23C 14/50 K

• ネジ加工用工具およびネジ加工方法
• 16年6月27日出願、B23G 3/00 B

• 水分散型絶縁皮膜形成用電着液
• 16年3月29日出願、C08L 77/06, C09D179/08 D, H01B 3/30 F

• 透明導電配線、及び、透明導電配線の製造方法
• 16年2月25日出願、C23C 14/06, G06F 3/041 495

• Ag合金スパッタリングターゲット及びAg合金膜の製造方法
• 16年2月2日出願、C22C 5/08, C23C 14/34 A

• ダイヤモンド被覆超硬合金製切削工具及びその製造方法
• 14年11月26日出願

• 銅多孔質焼結体の製造方法及び銅多孔質複合部材の製造方法
• 14年10月22日出願

• 塩素含有灰の脱塩処理方法および脱塩処理装置
• 14年10月17日出願

• W-Tiスパッタリングターゲット
• 14年10月8日出願

• LaNiO3薄膜形成用組成物及びこの組成物を用いたLaNiO3薄膜の形成方法
• 14年10月1日出願

• Cu/セラミックス接合体、Cu/セラミックス接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板
• 14年9月25日出願

• 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具
• 14年9月25日出願

• In合金スパッタリングターゲット、その製造方法及びIn合金膜
• 14年9月25日出願

• 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子
• 14年8月29日出願、14年8月27日出願、14年8月25日出願

• パワーモジュール用基板及びその製造方法
• 14年8月5日出願

• 接合体及びパワーモジュール用基板
• 14年7月15日出願

• 耐熱性絶縁電線とその絶縁層の形成に用いる電着液
• 14年7月3日出願

• 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板
• 14年7月2日出願、14年3月14日出願

• コーティング膜付き切削工具の成膜装置、切削工具用コーティング膜の成膜方法
• 14年6月24日出願

• 刃先回転式ミーリング工具及びこれを用いた切削方法
• 14年6月18日出願

• 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
• 14年6月6日出願

• 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法
• 14年6月4日出願

• 円筒型スパッタリングターゲット用素材
• 14年4月22日出願

• 円筒型スパッタリングターゲット用素材の製造方法
• 14年4月11日出願

• Ag合金膜及びAg合金膜形成用スパッタリングターゲット
• 14年4月9日出願

• 銅合金線
• 14年3月28日出願

• 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
• 14年2月20日出願

• 多孔質アルミニウム焼結体
• 14年2月18日出願

• 焼結用アルミニウム原料、焼結用アルミニウム原料の製造方法及び多孔質アルミニウム焼結体の製造方法
• 14年2月18日出願

• Cu-Ga合金スパッタリングターゲット及びその製造方法
• 14年1月28日出願

• スパッタリングターゲット及びその製造方法
• 14年1月17日出願

• Ag合金膜形成用スパッタリングターゲットおよびAg合金膜、Ag合金反射膜、Ag合金導電膜、Ag合金半透過膜
• 14年1月14日出願

• ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法
• 14年1月8日出願

もっと見る (39)

【商標】

• §M∞plus...
• 15年6月10日出願、7

• PLASTHARD
• 15年11月10日出願、6

• FINE HARD
• 16年8月5日出願、19

• ファインハード
• 16年8月5日出願、19

• そめたろう
• 16年8月22日出願、19

• ツイテミル
• 16年8月22日出願、7

• DIASONIC
• 16年8月22日出願、7

• キルマスター
• 16年8月22日出願、7

• サミッカー
• 16年8月22日出願、7

• SUNBLOCK
• 16年8月5日出願、19

• サンブロック
• 16年8月5日出願、19

• DIASTON
• 16年8月5日出願、19

• ダイヤストン
• 16年8月5日出願、19

• キャップーエース
• 16年8月5日出願、19

• ホソーエース
• 16年8月5日出願、19

• CRYOCOPPER
• 16年8月3日出願、6

• MOF-CryoCopper
• 16年8月3日出願、6

• リンクルシード
• 16年8月22日出願、1

• DIAFINE
• 16年8月5日出願、1

• ダイヤファイン
• 16年8月5日出願、1

• ねじトラッカー
• 16年7月6日出願、7

• グローバルセメント
• 14年10月31日出願

• ZERO-μ サーフェス
• 14年10月20日出願

• キーポイントドリル
• 14年4月18日出願

• TOMILLOY
• 14年4月18日出願

• トミロイ
• 14年4月18日出願

• MBC
• 14年4月18日出願

• アーマ
• 14年4月18日出願

• SUPER MEXBIT
• 14年4月18日出願

• ゴールドチップ
• 14年2月19日出願

• 金チップ
• 14年2月19日出願

• 純金チップ
• 14年2月19日出願

• マイクロギャップアブソーバ
• 14年2月19日出願

• DSAHR
• 14年2月19日出願

• DSSV
• 14年2月19日出願

• DSAR
• 14年2月19日出願

• サージバスター
• 14年2月19日出願

• MY＼GOLD＼PARTNER
• 14年1月31日出願

• MY GOLD PARTNER
• 14年1月31日出願

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【意匠】

• 破砕機用刃体
• 15年11月30日出願、K3491

• アンテナ
• 15年8月7日出願、H612、15年6月15日出願、H612、15年6月4日出願、H612、14年12月12日出願、14年4月22日出願、14年4月10日出願

• アンテナ用基板
• 15年8月7日出願、H6190、15年6月15日出願、H6190、15年6月4日出願、H6190、14年12月12日出願、14年4月22日出願、14年4月10日出願

• 切削インサート
• 15年2月16日出願、K1406

• 切削ヘッド
• 15年8月27日出願、K1406

• 掘削ビット
• 16年7月14日出願、K14081

• ドリル
• 14年9月3日出願

法人番号情報の変更履歴

2023年1月4日

令和5年1月1日 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号株式会社マテリアルファイナンス（3010001032179）を合併 吸収合併

2020年4月1日

令和2年4月1日 東京都千代田区丸の内三丁目4番1号三菱伸銅株式会社（7010701020413）を合併 吸収合併

2019年3月18日

東京都千代田区大手町1丁目3番2号から東京都千代田区丸の内3丁目2番3号に所在地を変更 住所変更

2015年10月5日

法人番号公表：6010001023786