346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャ…
資料情報
- 【提出】
- 346A NEXT FUNDS S&P 500半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
- 【日時】
- 2026年9月10日 17時15分
- 【名称】
- ETFの収益分配のお知らせ
- 【資料】
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