有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
- (前連結会計年度)2026/06/25 16:05
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額は、51,538千円であります。
(当連結会計年度) - #2 研究開発活動
- 欧米をはじめとし日本国内においても活用が拡大されているひき板(ラミネ)を並べた層を板の方向が層ごとに直交するように重ねて接着させた大判パネル工法を今後の住宅等に採用するべく研究をしております。2026/06/25 16:05
建設事業にての研究開発費の金額は42,521千円です。
(エンジニアリング事業)