平成29年3月期第2四半期連結累計期間の業績予想と実績との差異及び通期業績予想の修正に関するお知らせ

業績予想修正の理由

研磨材事業において、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）および一般工業用途の受注が予想を上回り拡大・回復したことなどにより、当第２四半期連結累計期間の当社グループの業績は予想に比べて大幅な増益となりました。この結果を踏まえ、平成28年７月29日に公表した通期の業績予想を修正しております。なお、第３四半期連結会計期間以降につきましては、概ね前回の予想通りといたしております。
この業績予想は現時点で入手可能な情報に基づいて作成しておりますが、実際の数値は今後様々な要因により予想と異なる可能性があります。