- 3104
- 2026/09/18
- 時価
- 1107億円
- PER 予
- 16.11倍
- 2010年以降
- 5.27-27.83倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.09倍
- 2010年以降
- 0.6-2.5倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.58%
- ROE 予
- 12.95%
- ROA 予
- 9.39%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)2020/08/07 11:53
1.報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 主力の超精密加工用研磨材は、新型コロナウイルス感染症の影響による部材調達遅延や経済活動の抑制などの影響も懸念されましたが、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は各種センサー用、5G通信用の半導体需要の増加に加え、ユーザーの在庫の積み増しにより拡大しました。ハードディスク用途は底堅いデータセンター用需要が続き、液晶ガラス用途でも大型パネル向けの需要により、堅調に推移しました。2020/08/07 11:53
この結果、売上高は前年同期比743百万円(27.2%)増収の3,477百万円、営業利益は621百万円(123.1%)増益の1,126百万円となりました。
②化学工業品事業