- 3104
- 2026/09/18
- 時価
- 1107億円
- PER 予
- 16.11倍
- 2010年以降
- 5.27-27.83倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.09倍
- 2010年以降
- 0.6-2.5倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.58%
- ROE 予
- 12.95%
- ROA 予
- 9.39%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年6月30日)2022/08/09 10:50
1.報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などはスマートフォンや5G通信網の普及、IoTの拡大、クラウドサービスの浸透などによる半導体需要に長期化する世界的な半導体不足が拍車をかけ、受注は好調に推移しました。ハードディスク用途はデータセンター向け大容量HDD用を中心に回復傾向となりましたが、液晶ガラス用途は主要ユーザーの在庫調整が続き、受注が減少しました。2022/08/09 10:50
この結果、売上高は前年同期比542百万円(15.0%)増収の4,165百万円となり、営業利益は96百万円(9.8%)増益の1,085百万円となりました。
②化学工業品事業