- 4004
- 2026/09/25
- 時価
- 2兆8576億円
- PER 予
- 25.21倍
- 2009年以降
- 赤字-285.27倍
(2009-2025年) - PBR
- 3.6倍
- 2009年以降
- 0.43-2.12倍
(2009-2025年) - 配当 予
- 0.43%
- ROE 予
- 14.27%
- ROA 予
- 5.08%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
レゾナックHD(4004)の設備投資額 - その他の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2020年12月31日
- 33億9400万
- 2021年12月31日 +15.32%
- 39億1400万
有報情報
- #1 設備投資等の概要
- ㈱レゾナックにおいて、半導体前工程材料である半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」、半導体後工程材料であるダイボンディング材料「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」及び半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強を実施しました。2026/03/25 13:14
当セグメントにおける設備投資額は、64,064百万円であります。
(モビリティ)