レゾナックHD(4004)の設備投資額 - その他の推移 - 通期
- 【期間】
- 通期
連結
- 2020年12月31日
- 33億9400万
- 2021年12月31日 +15.32%
- 39億1400万
有報情報
- #1 設備投資等の概要
- ㈱レゾナックにおいて、半導体前工程材料である半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」、半導体後工程材料であるダイボンディング材料「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」及び半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強を実施しました。2026/03/25 13:14
当セグメントにおける設備投資額は、64,064百万円であります。
(モビリティ)