減価償却累計額、棚卸資産帳簿価額切下額、リース資産他4件
2008年3月
2009年3月
- 減価償却累計額
- -202億3600万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -
- リース資産
- 4億9500万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -5億4500万
- 運搬費
- -
2010年3月
- 減価償却累計額
- -205億4500万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -
- リース資産
- 9億4000万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- -
2011年3月
- 減価償却累計額
- -203億9300万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -
- リース資産
- 11億2200万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- -
2012年3月
- 減価償却累計額
- -206億8500万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -
- リース資産
- 13億3000万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -3億5700万
- 運搬費
- -
2013年3月
- 減価償却累計額
- -210億8600万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -8600万
- リース資産
- 14億8200万
- 負ののれん - セメント
- 4300万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 186億6700万
2014年3月
- 減価償却累計額
- -213億6000万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 7600万
- リース資産
- 21億5600万
- 負ののれん - セメント
- 1400万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- 7800万
- 運搬費
- 194億1300万
2015年3月
- 減価償却累計額
- -209億7400万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 17億2400万
- リース資産
- 21億3500万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -1200万
- 運搬費
- 203億3000万
2016年3月
- 減価償却累計額
- -208億9000万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 11億9700万
- リース資産
- 22億3700万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 213億2800万
2017年3月
- 減価償却累計額
- -202億2200万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -2600万
- リース資産
- 35億3300万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -19億3400万
- 運搬費
- 213億6700万
2018年3月
- 減価償却累計額
- -197億4800万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 1億8500万
- リース資産
- 37億6000万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 222億7600万
2019年3月
- 減価償却累計額
- -199億500万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 2億6900万
- リース資産
- 45億4800万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 231億1100万
2020年3月
- 減価償却累計額
- -200億2400万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -1億7600万
- リース資産
- 50億1100万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 234億9100万
2021年3月
- 減価償却累計額
- -199億9500万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- -1億
- リース資産
- 69億
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- -
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -7億4600万
- 運搬費
- 227億6300万
2022年3月
- 減価償却累計額
- -203億6800万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 7億7900万
- リース資産
- 86億8200万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 40億4000万
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 260億800万
2023年3月
- 減価償却累計額
- -211億2500万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 4億4700万
- リース資産
- 97億8800万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 42億8700万
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- -
- 運搬費
- 268億1100万
2024年3月
- 減価償却累計額
- -206億7300万
- 棚卸資産帳簿価額切下額
- 30億6200万
- リース資産
- 110億3800万
- 負ののれん - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 35億4700万
- 関係会社株式売却損益（△は益）
- 2500万
- 運搬費
- 240億7400万