借入関連費用、資産の部 - セメント、研究開発費 - 電子材料
- 【期間】
- 通期
2013年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 487億9700万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2014年3月
- 借入関連費用
- 19億1600万
- 資産の部 - セメント
- 580億5800万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2015年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 607億7000万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2016年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 559億5200万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2017年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 535億1100万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2018年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 538億3500万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2019年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- 554億2700万
- 研究開発費 - 電子材料
- -
2022年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 40億4000万
2023年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 42億8700万
2024年3月
- 借入関連費用
- -
- 資産の部 - セメント
- -
- 研究開発費 - 電子材料
- 35億4700万