種別	内容		影響度	対応
市場	・主要製品に関する新製法の確立に向けた先発メーカーとの技術面、コスト面での競争激化・エネルギー価格上昇による物流コストの増加	中	・左記リスクを念頭に置いた新製法の検討、確立・配送業者へのEV車導入働きかけ配送方法の見直し
技術	・新たな省エネ・再エネ技術の導入による対応コストの増加・新技術への研究開発費用等の増加	中	コストダウンの同時検討
評判	取引先企業の意識向上に伴い、GHG削減の遅れによる製品需要の減少	小	GHG削減目標の達成

④ 指標及び目標
当社グループはGHG排出量削減目標を以下のとおり定めております。

#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費の総額

#3 主要な販売費及び一般管理費（連結）

※3 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額は、次のとおりであります。

#4 戦略、気候変動（連結）

なお、識別したリスクと機会の概要については、以下をご参照ください。

種別	内容		影響度	対応
市場	・主要製品に関する新製法の確立に向けた先発メーカーとの技術面、コスト面での競争激化・エネルギー価格上昇による物流コストの増加	中	・左記リスクを念頭に置いた新製法の検討、確立・配送業者へのEV車導入働きかけ配送方法の見直し
技術	・新たな省エネ・再エネ技術の導入による対応コストの増加・新技術への研究開発費用等の増加	中	コストダウンの同時検討
評判	取引先企業の意識向上に伴い、GHG削減の遅れによる製品需要の減少	小	GHG削減目標の達成

#5 研究開発活動

電子素材製品ではチップ抵抗用基板をはじめ薄膜抵抗基板用途向けに高性能セラミック基板の開発、また、半導体用金型クリーニング材の環境対応型製品の開発に取組んでおります。
研究開発費の総額は772百万円であります。
(フィルム・シート製品)