研究開発費

有報情報

#1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）

4 ※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費	2,019百万円	2,104百万円

2025/03/07 10:11

#2 主要な販売費及び一般管理費（連結）

3 ※3 販売費及び一般管理費の主要な費目及び金額

	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
給料手当	2,958 〃	3,070 〃
研究開発費	1,883 〃	1,947 〃
賞与引当金繰入額	157 〃	160 〃

2025/03/07 10:11

#3 研究開発活動

電子素材製品ではチップ抵抗用基板をはじめ放熱基板用途向けに高性能セラミック基板の開発、また、半導体用金型クリーニング材の環境対応型製品の開発に取り組んでおります。
研究開発費の総額は745百万円であります。
(フィルム・シート製品)

2025/03/07 10:11