四国化成 HD(4099)の売上高の推移 - 第三四半期
連結
- 2009年12月31日
- 295億3400万
- 2010年12月31日 +4.74%
- 309億3300万
- 2011年12月31日 -2.21%
- 302億5000万
- 2012年12月31日 +3.29%
- 312億4600万
- 2013年12月31日 +10.39%
- 344億9200万
- 2014年12月31日 +3.08%
- 355億5400万
- 2015年12月31日 +4.19%
- 370億4500万
- 2016年12月31日 -2.62%
- 360億7400万
- 2017年12月31日 +4.26%
- 376億1000万
- 2018年12月31日 +3.48%
- 389億1900万
- 2019年12月31日 -1.95%
- 381億6000万
- 2020年12月31日 -5.6%
- 360億2400万
- 2021年12月31日 +8.9%
- 392億2900万
- 2023年9月30日 +19.27%
- 467億8900万
- 2024年9月30日 +13.27%
- 529億9900万
- 2025年9月30日 -0.99%
- 524億7300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 当第3四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年9月30日)2023/11/10 15:00
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- プリント配線板向けの水溶性防錆剤タフエースを中心とする電子化学材料は、半導体、エレクトロニクス市場の底打ちや顧客の在庫調整が進んだ結果、足元の荷動きは回復しつつあります。機能材料は、エポキシ樹脂硬化剤(イミダゾール類)が前年を上回り、樹脂改質剤(グリコールウリル誘導体等)は最終製品の需要減等で停滞しましたが、半導体プロセス材料は評価需要や案件獲得などで前年を大きく上回りました。2023/11/10 15:00
この結果、化学品事業の売上高は321億3百万円(前年同一期間比0.9%の増収)と前年を上回りましたが、セグメント利益は、為替レート円安の影響や輸出物流コストの低下等の追い風があったものの、原材料費の高騰や、稼働開始した塩素化イソシアヌル酸の新プラント(NEO2022)の償却負担、収益性の高いファインケミカル製品の販売減等により、47億92百万円(前年同一期間比10.5%の減益)と、前年を下回りました。
②建材事業