- 4186
- 2026/09/30
- 時価
- 1兆1012億円
- PER 予
- 24.27倍
- 2010年以降
- 9.05-427.66倍
(2010-2025年) - PBR
- 4.17倍
- 2010年以降
- 0.48-3.41倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.93%
- ROE 予
- 17.18%
- ROA 予
- 11.84%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成27年4月1日 至 平成27年12月31日)2017/02/07 13:38
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 材料事業は、半導体市場が堅調に推移したものの、顧客における需要環境の変化や円高の影響をうけ、売上は前年同期を下回りました。一方、装置事業では、出荷済み装置の検収が進み、売上は前年同期を上回ったものの、三次元実装市場の立上がりの遅れによる顧客の設備投資先送りの影響を受け、受注は低調に推移いたしました。2017/02/07 13:38
この結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は653億71百万円(前年同期比3.3%減)、営業利益は81億57百万円(同22.3%減)、経常利益は79億50百万円(同23.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は52億53百万円(同20.8%減)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。