売上高
連結
- 2021年3月31日
- 306億3700万
- 2022年3月31日 +27.83%
- 391億6200万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2021年1月1日 至 2021年3月31日)2022/05/12 16:07
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 告セグメントの変更等に関する事項
「注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおり、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。
なお、当該変更による当第1四半期連結累計期間の売上高およびセグメント利益または損失(△)への影響は軽微であります。2022/05/12 16:07 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 材料事業においては、5GやIoT等の普及に加え、データサーバー市場の成長等が半導体市場を牽引し、売上は前年同期を大幅に上回りました。また、装置事業におきましては、高性能半導体の需要が伸びていることを背景に、売上は前年同期を上回りました。2022/05/12 16:07
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は395億99百万円(前年同期比27.9%増)、営業利益は69億44百万円(同44.4%増)、経常利益は72億30百万円(同46.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は49億70百万円(同44.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。