資本準備金、平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 【期間】
- 通期
- 全期間
2008年3月
- 資本準備金
- 44億1091万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2009年3月
- 資本準備金
- 44億1091万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2010年3月
- 資本準備金
- 44億1091万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2011年3月
- 資本準備金
- 49億222万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2012年3月
- 資本準備金
- 49億222万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2013年3月
- 資本準備金
- 49億222万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2014年3月
- 資本準備金
- 49億200万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2015年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2016年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2017年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2018年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- -
2019年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 23
2020年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 23
2021年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 20
2022年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 22
2023年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 27
2024年3月
- 資本準備金
- 66億5500万
- 平均臨時雇用人員 - 電子デバイス材料
- 27