- 4626
- 2026/08/26
- 時価
- 5549億円
- PER 予
- 20.81倍
- 2010年以降
- 9.92-39.56倍
(2010-2026年) - PBR
- 4.18倍
- 2010年以降
- 1.14-6.03倍
(2010-2026年) - 配当
- 1.74%
- ROE 予
- 20.11%
- ROA 予
- 11.99%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 【セグメント情報】2014/11/04 10:12
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日) - #2 セグメント表の脚注(連結)
- 中国」及び「台湾」セグメントにおいて、永勝泰科技股份有限公司(その他 子会社4社)の売上高及び営業利益を含んでいます。
また、永勝泰科技股份有限公司の子会社のうち1社は事業を営んでいないため、報告セグメントを構成していません。2014/11/04 10:12 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループの関連市場である電子部品業界については、スマートフォンやサーバー、車載関連部材の需要が堅調に推移しました。2014/11/04 10:12
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間の売上高は24,778百万円(前年同期比16.0%増)となりました。
PWB(プリント配線板)用部材については、リジッド基板用部材やPKG(半導体パッケージ)用部材の堅調な売上げや為替の影響により販売数量、販売金額ともに前年同期を上回る水準となりました。この結果、PWB用部材の売上高は22,054百万円(前年同期比20.2%増)となりました。