四半期報告書-第69期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

(1) 業績の状況
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、米国経済は企業景況と雇用に一段の改善が見られ、欧州経済は緩やかな景気回復がうかがえました。中国経済は政府による財政政策などを背景に製造業の景況感の回復が見られ、日本経済におきましては消費増税後の落ち込みは薄れつつあります。
当社グループの関連市場である電子部品業界については、スマートフォンやサーバー、車載関連部材の需要が堅調に推移しました。
このような状況の下、当第2四半期連結累計期間の売上高は24,778百万円(前年同期比16.0%増)となりました。
PWB(プリント配線板)用部材については、リジッド基板用部材やPKG(半導体パッケージ)用部材の堅調な売上げや為替の影響により販売数量、販売金額ともに前年同期を上回る水準となりました。この結果、PWB用部材の売上高は22,054百万円(前年同期比20.2%増)となりました。
PDP(プラズマディスプレイ・パネル)用部材を主体とするFPD(フラットパネル・ディスプレイ)用部材については、販売数量の減少に加え、原料である銀の市場価格が下落したことにより、連動する販売単価も下落し、FPD用部材の売上高は1,834百万円(前年同期比22.4%減)となりました。
以上の結果、営業利益は4,755百万円(前年同期比25.7%増)、経常利益は4,878百万円(前年同期比26.3%増)、四半期純利益は3,337百万円(前年同期比35.2%増)となりました。
セグメントの業績は以下のとおりです(売上高にはセグメント間の内部取引が含まれています)。
① 日本
日本を構成する連結会社は生産販売子会社である太陽インキ製造株式会社です。
PKG用部材等の高機能品がスマートフォン関連部材を中心に堅調に推移したため、販売数量、販売金額ともに前年同期を上回りました。
この結果、売上高は8,212百万円(前年同期比17.0%増)、セグメント利益は1,359百万円(前年同期比38.6%増)となりました。
② 中国(含む香港)
中国を構成する連結会社は生産販売子会社である太陽油墨(蘇州)有限公司および永勝泰油墨(深圳)有限公司と主に華南市場向け営業活動を行う販売子会社であるTAIYO INK INTERNATIONAL(HK)LIMITEDおよび太陽油墨貿易(深圳)有限公司です。なお、永勝泰油墨(深圳)有限公司は永勝泰科技股份有限公司の子会社です。
PWB用部材が、前第1四半期連結会計期間において持分法により損益を取り込んでいた永勝泰油墨(深圳)有限公司の損益計算書を当第1四半期連結会計期間より連結したことに加え、車載やスマートフォン関連部材を中心に好調に推移したこともあり、販売数量、販売金額ともに前年同期を上回りました。
この結果、売上高は9,965百万円(前年同期比18.0%増)、セグメント利益は1,668百万円(前年同期比34.1%増)となりました。
③ 台湾
台湾を構成する連結会社は生産販売子会社である台湾太陽油墨股份有限公司および永勝泰科技股份有限公司(その他 子会社3社)です。
PWB用部材は、前第1四半期連結会計期間において持分法により損益を取り込んでいた永勝泰科技股份有限公司(その他 子会社3社)の損益計算書を当第1四半期連結会計期間より連結したことに加え、サーバー、車載、スマートフォン関連部材の需要が好調に推移したため、販売数量、販売金額ともに前年同期を上回りました。
この結果、売上高は4,802百万円(前年同期比33.1%増)、セグメント利益は878百万円(前年同期比43.8%増)となりました。
④ 韓国
韓国を構成する連結会社は生産販売子会社である韓国タイヨウインキ株式会社です。
FPD用部材の販売数量の減少に加え、原料である銀の市場価格が下落したことにより連動する販売価格も下落し、販売金額は前年同期を下回りました。一方で、利益率が高いPWB用部材は高機能なスマートフォン関連部材の需要が好調に推移したことにより、利益は前年同期を上回りました。
この結果、売上高は5,302百万円(前年同期比0.1%減)、セグメント利益は616百万円(前年同期比1.5%増)となりました。
⑤ その他
その他を構成する連結会社はTAIYO AMERICA,INC.およびTAIYO INK INTERNATIONAL(SINGAPORE) PTE LTDです。
TAIYO AMERICAにつきましては、ほぼ前年同期並みの水準で推移しました。
TAIYO INK INTERNATIONAL(SINGAPORE)につきましては、タイの車載関連部材市場の拡大により好調に推移しました。
この結果、売上高は2,025百万円(前年同期比21.5%増)、セグメント利益は286百万円(前年同期比39.4%増)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況は次のとおりです。

	前第2四半期 連結累計期間 (百万円)	当第2四半期 連結累計期間 (百万円)	大口要因(当第2四半期連結累計期間の内容)
営業活動による キャッシュ・フロー	3,050	4,452	税金等調整前四半期純利益約50億円、法人税等の支払により約11億円の減少
投資活動による キャッシュ・フロー	△2,879	△1,203	有形固定資産の取得により約13億円の減少
財務活動による キャッシュ・フロー	4,260	△3,212	長期借入金の返済により約17億円の減少、配当の支払により約14億円の減少
現金及び現金同等物の増減額	4,653	468
現金及び現金同等物の四半期末残高	18,419	20,806

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処する課題について、重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当社グループは『我がグループの「あらゆる技術」を高め、革新的な製品をもって、夢あるさまざまなモノをグローバルに生み出し、楽しい社会を実現します。』という経営理念のもと、エレクトロニクス分野で高度情報化社会や快適な環境に貢献する各種絶縁材料、導電性材料等の研究開発を行っています。
なお、当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は1,051百万円です。
注力した研究内容と成果は以下のとおりです。
① ソルダーレジスト
当社の主力製品であるリジッド基板に使用されるソルダーレジストは、お客様とのコミュニケーションを第一にあらゆる要求に素早く確実に応えるべく研究開発を推進しています。スマートフォンに代表される情報端末用基板では、小型、高密度化が進展し、配線の微細化に適したダイレクト露光方式が広まっており、当社ではこの露光方式に適合させたソルダーレジストを早くから開発し採用されています。今後とも最適化を進めた高感度なソルダーレジストの開発に注力してまいります。
PKG基板に使用されるソルダーレジストは、微細化に有利なドライフィルムの採用が年ごとに増えています。高い絶縁信頼性をドライフィルムで実現することによりスマートフォン関連部材である最先端PKG基板に採用されています。ドライフィルムは従来の液状に比較し、加工中の溶剤の揮発が少なく環境に優しい特性も有しており、今後の需要の増加に応えるべく着実に開発を進めています。また、PKG基板に搭載する半導体素子との応力低減を目的に、半導体素子と熱膨張係数が近い部材をお客様と共に開発しています。
省エネルギーの観点から注目されているLEDランプの特性を最大限に発揮することを目的に、高反射白色ソルダーレジストを開発し採用されています。今後は更なる高性能化を目指して開発を進めていきます。
自動車の電装基板に使用されるソルダーレジストは、高温下での使用や振動など過酷な環境に曝されるため、従来よりも耐熱性を向上し、さらに機械的強度も50%向上した高耐熱ソルダーレジストを開発しました。今後は市場への展開を進めていきます。
環境に貢献する研究開発の一環として植物油を原料とするインキを開発し、「ベジタブルオイルインキマーク」(印刷インキ工業連合会)を取得しています。今後は各種用途への展開を進めていきます。
② 導電材料
スマートフォン、タブレットPCを中心に市場拡大が著しいタッチパネル向け電極材料の開発を積極的に進めており、スクリーン印刷用銀ペーストを開発し採用されています。さらに高精細パターン形成が可能なフォトタイプの材料開発をお客様とともに進めています。また、将来材料として貴金属を使用しない導電ペーストの研究も進めています。
③ 層間絶縁材
PKG基板に使用される層間絶縁材料のうちドライフィルムタイプの絶縁材料を開発しており、PKG基板製造への新規参入や、新しい工法で基板製造を検討しているお客様のニーズに合致した製品を開発しています。現在、エンドユーザー様にて採用に向けた認定試験を受けている段階ですが、今後はドライフィルムだけに留まらず、お客様の新しい要求に沿った製品を開発していきます。
④ 感光性カバーレイ
スマートフォンやタブレットPCの軽量薄型化により、基板を搭載する内蔵スペースが狭小化してきたため、従来のリジッド基板主体から、柔軟で折りたたみ収納できるフレキシブル基板の使用が増加しています。当社は市場のニーズである微細加工性と耐熱性・折り曲げ性などの機械特性の両立に応えるため、感光性カバーレイを新規に開発・発表しました。今後はこの新材料の実用化と用途拡大に向けてお客様と共に開発を進めていきます。
⑤ 導電性接着剤
スマートフォンやタブレットPCなどの情報端末機器は、メインボードにリジッド基板が、その他にはフレキシブル基板が多く使用されています。これらの基板を接合する方法として一般的にコネクターが使用されていますが、高密度化に伴う狭ピッチ接続対応や軽量化に寄与するため、低温かつ短時間硬化が可能な異方導電性接着剤が求められており、その開発を進めています。