有報情報

#1 事業の内容

3【事業の内容】
当社グループ(当社並びに当社の子会社及び持分法適用会社)は、当連結会計年度末現在、当社、子会社71社及び持分法適用会社2社により構成されており、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工・サービスの提供及び販売等を主たる事業としている。当社グループの事業区分別の主要製品及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりである。なお、当社は、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工・サービスの提供及び販売に携わっている。
次の2事業区分は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」に掲げるセグメントの区分と同一である。

2022/03/30 14:44

#2 従業員の状況（連結）

2021年12月31日現在

セグメントの名称	従業員数(人)
機能材料	6,335
先端部品・システム	10,091

(注) 前連結会計年度末と比較して、従業員数は6,686名減少した。その主な理由は、プリント配線板事業及び蓄電デバイス・システム事業(FIAMM Energy Technology S.p.A.を除く。)を譲渡したことによるものである。
(2) 提出会社の状況

2022/03/30 14:44

#3 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価のために定期的に検討を行う対象としているものである。
当社グループは、注力事業領域に対応した組織体制の下で事業活動を展開し、報告セグメントとしては、情報通信関連分野を中心とした「機能材料」と、モビリティ及びライフサイエンス関連分野を中心とした「先端部品・システム」の2つに分類している。「機能材料」事業では、電子材料、配線板材料等の製造・販売を行っており、「先端部品・システム」事業では、モビリティ部材、ライフサイエンス関連製品等の製造・販売・サービスの提供を行っている。
各セグメントに属する主要製品・サービスは、以下のとおりである。

2022/03/30 14:44

#4 注記事項－報告企業、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社の登記している本社及び主要な事業所の住所は当社のホームページ(URL https://www.mc.showadenko.com)で開示している。
当社及び子会社(以下、当社グループ)の連結財務諸表は2021年12月31日を期末日とし、当社グループ並びにその関連会社及び共同支配企業に対する持分により構成されている。当社グループは、機能材料及び先端部品・システムの製造・加工・サービスの提供及び販売等を主たる事業としている。

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#5 注記事項－売上収益、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループの売上収益は、主に顧客との契約から認識された収益であり、当社グループの報告セグメントを主要な製品別に分解した場合の内訳は以下のとおりである。

		(単位:百万円)
項目	前連結会計年度(自 2020年4月1日至 2020年12月31日)	当連結会計年度(自 2021年1月1日至 2021年12月31日)
機能材料セグメント
電子材料	72,777	109,565

(注)グループ会社間の内部取引控除後の金額を表示している。
(2) 契約残高

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#6 注記事項－追加情報、要約四半期連結財務諸表（IFRS）（連結）

(報告セグメントの変更)
当連結会計年度は、「機能材料」、「先端部品・システム」の2つを報告セグメントとしていたが、当社と当社の親会社であるHCホールディングス(株)を子会社とする昭和電工(株)との統合による組織再編に伴い、内部管理上の区分を見直す意思決定を行ったことにより、翌連結会計年度から、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」の3つを報告セグメントとする。
なお、変更後のセグメントによった場合の、当連結会計年度の報告セグメントごとの売上収益、利益又は損失、及びその他の項目の金額に関する情報は現在算定中である。

2022/03/30 14:44

#7 研究開発活動

2022/03/30 14:44

#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ニ.親会社等との関係
当社グループは、昭和電工(株)を親会社として、経営情報の交換、研究開発、製品の供給等の事業活動において、昭和電工グループ各社との協力関係を発展させ、将来の統合を視野に、グローバルトップクラスの高機能材料メーカーを共にめざす。
(2) 目標とする経営指標

2022/03/30 14:44

#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

機能材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材、半導体用ダイボンディング材料、半導体回路平坦化用研磨材料は、旺盛な半導体需要を背景に、前年同一期間実績を上回った。
ディスプレイ用回路接続フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。
配線板材料
銅張積層板は、通信分野向け半導体の需要増を背景に、前年同一期間実績を上回った。
感光性フィルムは、スマートフォン向けの売上が増加したことにより、前年同一期間実績を上回った。
この結果、当セグメントの売上収益は2,775億円、セグメント損益は789億円となった。2022/03/30 14:44

#10 設備投資等の概要

主として需要の拡大が見込まれる製品の生産能力の積極的な増強を行うなど、総額352億円の設備投資を実施した。
機能材料では、台湾・韓国における半導体回路平坦化用研磨材料の生産能力増強及び工場新設、台湾におけるプリント配線板用積層材料及び感光性ソルダーレジストの生産能力増強等、総額187億円の設備投資を実施した。
先端部品・システムでは、中国における自動車用樹脂バックドアモジュールの生産能力増強等、総額165億円の設備投資を実施した。

2022/03/30 14:44