#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 機能材料セグメント
電子材料
半導体用エポキシ封止材及び半導体回路平坦化用研磨材料は、半導体市況が低迷したことにより、前年同期実績を下回った。
半導体用ダイボンディング材料は、半導体市況の低迷による影響を受けたものの、一部顧客の需要が増加したことにより、前年同期実績並みとなった。
ディスプレイ用回路接続フィルムは、粒子超分散配置型製品の受注獲得により、前年同期実績を上回った。
タッチパネル周辺材料は、一部顧客の需要が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
粘着フィルムは、液晶ディスプレイ表面保護用フィルムの売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
配線板材料
銅張積層板は、ICTインフラ向け基板の売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
感光性フィルムは、スマートフォン向けの売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
電子部品
配線板は、産業機器向け配線板及びモジュール基板の売上が減少したことにより、前年同期実績を下回った。
この結果、当セグメントの売上収益は1,191億円(前年同期比9.3%減)、セグメント損益は150億円(同29.2%減)となった。2019/11/12 9:24