当セグメントにおきましては、設計部門では、半導体基板の得意先からの受注が減少しており、前期に好調だった設計業務の売上高は減収となりました。検査部門におきましても、セラミック基板の得意先からの受注減少に伴い減収となりました。その結果、当連結会計年度において、売上高は3億3千2百万円と前年同期と比べ6千5百万円(16.5%)の減収となり、セグメント利益(営業利益)は6千3百万円と前年同期と比べ6千6百万円(51.0%)の減益となりました。
当連結会計年度末における総資産は、294億7千8百万円と前連結会計年度末と比べ35億3千8百万円(13.6%)の増加となりました。流動資産は196億6千8百万円と前連結会計年度末と比べ16億7千1百万円(9.3%)の増加となり、固定資産は98億9百万円と前連結会計年度末と比べ18億6千6百万円(23.5%)の増加となりました。
負債につきましては、105億6千5百万円と前連結会計年度末と比べ8億4千7百万円(8.7%)の増加となりました。流動負債は74億8千2百万円と前連結会計年度末と比べ1億6千4百万円(2.1%)の減少となり、固定負債は30億8千2百万円と前連結会計年度末と比べ10億1千1百万円(48.9%)の増加となりました。
2024/06/20 14:32