- 4968
- 2026/09/03
- 時価
- 422億円
- PER 予
- 18.05倍
- 2010年以降
- 赤字-20.22倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.63倍
- 2010年以降
- 0.28-1.06倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.69%
- ROE 予
- 3.46%
- ROA 予
- 1.75%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (単位:百万円)2024/11/13 10:00
(注) 1 全社費用の配賦差額は、主に報告セグメントに予定配賦した一般管理費の差額であります。利益 金額 営業外損益(注)3 △207 中間連結損益計算書の営業利益 313
2 コーポレート研究開発費用は、中長期での成長の源泉となる、報告セグメントに配賦しない新規研究開発費用であります。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 業績面では、スマートフォンの出荷台数やデータセンター投資が回復傾向にあるなど、電子部品の需要環境は回復基調で推移しており、機能性コーティング材料用の光硬化型樹脂やハードディスク用精密研磨剤などが堅調に推移しました。また、海外において板紙向け紙力増強剤や粘着・接着剤用樹脂の販売が堅調に推移したことが業績に寄与いたしました。2024/11/13 10:00
その結果、当中間連結会計期間の売上高は393億27百万円(前年同期比13.4%増)、営業利益は3億13百万円(前年同期は営業損失18億27百万円)、経常利益は3億13百万円(前年同期は経常損失14億51百万円)、親会社株主に帰属する中間純利益は固定資産売却益9億84百万円の計上などにより16億34百万円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失7億53百万円)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。なお、セグメント区分の売上高はセグメント間の内部売上高を含んでおりません。また、報告セグメントに含まれないその他事業は、売上高は47百万円(前年同期比24.8%増)、セグメント利益は28百万円(同68.8%増)となりました。